标签:"高集成度"相关文章

荣耀亲选“无线耳机鼠标二合一”新品曝光,8 月上市

7 月 30 日消息,博主 @WHYLAB 今日发文透露了一款荣耀亲选新品 —— 无线耳机鼠标二合一。 从博主公布的图片来看,这款无线耳机鼠标二合一新品采用了分段式设计,整体外形跟正常鼠标保持一致…

荣耀亲选“无线耳机鼠标二合一”新品曝光,8 月上市

迅捷兴携手南开大学启动“电子鼻+电子皮肤”双模感知项目(迅捷兴股份)

项目将面向机器人多场景作业需求,打造高灵敏度、高集成度的“电子皮肤”与“电子鼻”系统,为服务机器人、工业协作机器人及特种机器人赋予类人化的多模态感知能力,标志着迅捷兴在人工智能感知技术的产学研深度融合上迈出关…

迅捷兴携手南开大学启动“电子鼻+电子皮肤”双模感知项目(迅捷兴股份)

MS39549的紧凑型电机驱动方案:优化消费电子设备的动态响应与能效

在驱动TWS耳机线性马达时,可将启动时间从常规方案的15ms缩短至8ms,同时消除传统PWM驱动导致的"蜂鸣效应"(百度百家号实测数据显示振动噪音降低12dB)。某扫地机器人厂商的应用案例显示,该技术帮助

MS39549的紧凑型电机驱动方案:优化消费电子设备的动态响应与能效

六要素气象传感器 六要素一体微型气象站(气象观测传感器)

【FT-WQX6】六要素气象传感器堪称气象监测领域的全能选手,它集风速、风向、温度、湿度、大气压力、光学雨量这六大气象要素监测功能于一身。其顶盖采用隐藏式超声波探头设计,巧妙地避免了雨雪堆积的干扰,也防止了…

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IP5306 2.1A 充电 2.4 A 放电高集成度移动电源 SOC

IP5306 的同步升压系统提供最大 2.4A 输出电 流,转换效率高至 92%。 IP5306 采用开关充电技术,提供最大 2.1A 电流,充电效率高至 91%。 IP5306 支持 1、2、3、…

IP5306 2.1A 充电 2.4 A 放电高集成度移动电源 SOC

国产LHA7878芯片是ADS131E08的代替品

凭借ADC的宽动态范围、可扩展数据传输速率以及内部故障检测监测计,LHA7878受到工业电源监测和保护以及测试和测量应用的青睐。完整的模拟前端(AFE)解决方案封装在LQFP-64封装内并且额定工业用温度范围…

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国芯思辰| 国产16位8通道高集成度AFE软硬件兼容ADS1148应用于伺服驱动器

该国产AFE芯片是一款低成本、低功耗、高集成度的完整模拟前端,内部包含8通道模拟开关、低噪声PGA、低温漂基准源、高匹配度IDAC及高精密16位Ʃ-Δ型ADC。 该芯片具备出色的低噪声性能,内部集成的低噪声…

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色环电感VS贴片电感:哪种更适合你的电子设计方案?

在电子电路设计中,电感作为重要的被动元件之一,其选型直接影响着电路性能和产品可靠性。高频性能优异:采用先进材料和工艺的贴片电感在高频应用中表现突出,尤其适合GHz级高频电路。 随着材料科学和制造工艺的进步,…

色环电感VS贴片电感:哪种更适合你的电子设计方案?

诺芯盛@IP6825引脚详细说明与使用技巧

将GPIO1配置为输出模式时,可驱动LED指示灯显示充电状态;设为输入模式则能检测外部设备接入信号。 IP6825独有的电压与电流双路ASK解调模块,如同给芯片装上了“双耳朵”,能更精准识别接收端发送的调制信…

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数据中心互联技术专题报告:AI变革推动硅光模块快速发展

硅是理想的光电子集成平台,硅基材料与化合物材料结合(如Photonics-SOI绝缘体上硅材料平台)有望充分发挥产品性能与平衡成本。(2)锗Ge是光电探测器的首选材料, 具备优异的光吸收特性,同时在硅基底上…

数据中心互联技术专题报告:AI变革推动硅光模块快速发展

两家芯片企业推出PD3.1满血240W参考设计

充电头网总结立锜科技与泰高技术联手打造的240 W氮化镓快充方案,以PFC + 非对称半桥 + 同步整流架构为核心,结合RT7333RT7795RT7220ERT7209等高集成控制芯片和低损耗GaN…

两家芯片企业推出PD3.1满血240W参考设计

高集成度三相FOC预驱驱动芯片-ZH6358

ZH6358 是一款工作电压 7V~32V、最高耐压 40V 的高集成度三相 FOC预驱驱动芯片。精简的外部电路,适合风扇和水泵类永磁同步电机的集成控制和驱动。 8. 5V 输出可配置为 DCDC 模式,…

高集成度三相FOC预驱驱动芯片-ZH6358

国产ADS1296兼容类比代替芯片——LHE7906

LHE7906的每个通道都有一个灵活的输入复用器(MUX),此复用器能够独立连接至内部生成的信号以进行测试、温度和导联断开检测。3个集成放大器用于生成标准12导联ECG所需的威尔逊中心终端(WCT)和戈德伯格…

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年度真香价!高性价比极简A+C快充新宠HUSB382E

慧能泰最新推出一款高性能、高集成度的USB Type-C和USBType-A双端口控制芯片HUSB382E,采用极简外围设计搭配ESOP-8L封装,为A+C双口充电器提供了高性价比的完美解决方案。 HUSB…

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人形机器人深度之七:灵巧之“手”,解锁人形机器人黄金赛道

2025年是灵巧手突破大年,众多主机厂和零部件厂发布方案,未来2年将快速迭代并投入使用场景,加速手脑协同训练。 - 驱动方式:电机驱动为主流,直驱精度高但存在问题,欠驱方案发展迅速。通过测算,2030年人形机…

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矽源特ChipSourceTek-CST4041B系列4位微控制器

相较于同类4位MCU,CST4041B在三个方面建立优势:一是音频处理能力相当于集成专用协处理器,比软件解码方案节省60%功耗;二是1.5V临界工作电压拓展了纽扣电池应用场景;三是OTP存储器的成本仅为Fl…

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国芯思辰| 国产24位6通道AFE软硬件替换ADS1220应用于安全栅

该国产AFE是一款低功耗、低噪声、高集成度的完整模拟前端,内部具有 PGA、VREF、SPI和两个IDAC的24位3.7kSPS六通道低功耗Δ-Σ ADC,能软硬件100%替代ADS1220。该国产A…

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乍暖还寒时,风起胶州湾 | 隼眼科技参加第27届高速公路信息化大会

此次推出的两款毫米波雷达新品,进一步表明了隼眼科技长期坚持毫米波雷达研发制造的决心,也展现了隼眼科技突出的技术能力—具备短时间内掌握新频段核心技术并实现量产化。能更直观的感受到隼眼科技5H高性能毫米波雷达在…

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特普生:储能线束在BMS中的多重角色

储能线束作为BMS中的重要组成部分,承担着信号传输、能量传递和温度监测等关键功能。储能线束作为BMS中的重要组成部分,承担着信号传输、能量传递和温度监测等关键功能。储能线束作为动力电池BMS中的重要组成部分,…

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艾为电子多款车规级及高端音频芯片成功量产 助力智能座舱与高端市场布局

车规级氛围灯驱动芯片产品实现了公司在汽车电子领域的关键性技术突破,提供了极具竞争力的单芯片氛围灯解决方案,精准满足车载氛围灯应用的多样化需求,不仅在技术层面实现了重大突破,有力推动了行业的技术进步,还为客户…

艾为电子多款车规级及高端音频芯片成功量产 助力智能座舱与高端市场布局

GK7201V200 国科微SOC支持H.265视频压缩格式

GK7205V500:高性能AI芯片,支持多种智能分析和AI应用。GK7608V100:4K智能视觉处理芯片,用于高分辨率视频处理1. 视频编解码芯片GK72系列:视频编码芯片,包括GK7202、GK7205…

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GK7201V300 国科微 提供样品测试+资料 适合于需要高集成度、高画质和低功耗的智能监控应用场景

ISP功能:集成专业的ISP图像处理单元,支持多种图像优化和处理功能,如自动曝光、自动白平衡、自动聚焦等。GK7205V500:高性能AI芯片,支持多种智能分析和AI应用。GK72系列:视频编码芯片,包括GK…

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韩国半导体:只2年,绝大多数领域被中国反超?日本欧洲在苦撑!

最让人惊讶的是,就在2022年,韩国专家还自信满满地认为,他们在高集成度存储芯片、先进封装和新一代高性能传感技术等领域领先中国。日本和中国的崛起、美国的制裁、东南亚市场的快速增长,都给韩国半导体产业带来了巨…

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鼎纪电子-10层PCB线路板定制化,助您突破设计极限!

传统的PCB线路板设计已难以满足复杂多变的市场需求,而10层PCB线路板定制化服务,如同一把锐利的钥匙,为您开启突破设计极限的大门。让我们携手,共同突破设计极限,为您的电子产品赋予更强大的性能和更广阔的发展空…

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12V升19V4A同步ic升压WT3211

本方案采用 WT3211 同步升压 IC,旨在将 12V 直流电压高效、稳定地提升至 19V,输出电流达4A,满足对电源功率和电压有特定需求的设备供电要求。WT3211 具备高集成度、高效率、宽输入电压范…

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非隔离应急灯电源芯片WT5101

WT5101 作为一款专为应急灯设计的非隔离电源芯片,能够在复杂的供电环境下,为应急灯提供稳定可靠的电力支持,确保应急灯在关键时刻正常发挥作用。高集成度与低成本:这是一款非隔离高集成度的 PWM 功率开关芯…

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KP31603WGA 220V 转5V 0.22A带输入过零检测的极简外围Buck 功率开关

它集成有高精度输入电压过零检测功能,可以帮助 KP31603 集成有完备的保护功能:VDD 欠压保护、 VDD过压保护、周期电流限制、异常过流保护、过 热保护、过载保护和短路保护等。 集成 650V 高压…

KP31603WGA 220V 转5V 0.22A带输入过零检测的极简外围Buck 功率开关

创盈电路-FPC软硬结合板的市场需求与发展趋势

在当今电子科技快速发展的时代,FPC软硬结合板凭借其独特的柔韧性和高集成度,正成为电子制造领域的热门选择。我们致力于通过技术创新和绿色发展理念,为客户提供高性能、可持续的FPC解决方案,助力您的产品在市场竞争…

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