化学镀金与电镀金工艺特性及应用对比(化学镀金与电镀哪个好)
化学镀金广泛应用于通讯光纤模块的微型引脚、传感器的细微电极,其无电流盲区的特性可满足 0.1mm 以下精密结构的镀层需求;电镀金则在 PCB 金手指、连接器插针等标准化部件中占主导,尤其在需要频繁插拔的场景…
化学镀金广泛应用于通讯光纤模块的微型引脚、传感器的细微电极,其无电流盲区的特性可满足 0.1mm 以下精密结构的镀层需求;电镀金则在 PCB 金手指、连接器插针等标准化部件中占主导,尤其在需要频繁插拔的场景…
本文系统梳理连续卷对卷化学镀屏显薄膜沉积设备的核心操作注意事项,重点解析基材预处理、镀液稳定性控制、张力匹配及环保安全等关键环节。 其中,镀液成分(如镍盐、还原剂、络合剂)、温度(70-90℃)、pH值(4.…
1)镀层特点ENIG Ni(P)Au(化学镀镍、金)工艺是在PCB涂敷阻焊层(绿油)之后进行的。 ●与空气中的S、Cl、O接触时,在表面分别生成AgS、AgCl、Ag2O,使其表面会失去光泽而发暗,影响外…
传统材料表面处理技术如化学镀膜、高温烧结等存在生物相容性差、工艺复杂等问题,而低温等离子处理技术以其温和的作用机制和高效的材料改性能力,成为医疗材料创新的关键技术之一。,在聚乙烯人工关节处理中,氩气等离子体通…