1)镀层特点ENIG Ni(P)Au(化学镀镍、金)工艺是在PCB涂敷阻焊层(绿油)之后进行的。 ●与空气中的S、Cl、O接触时，在表面分别生成AgS、AgCl、Ag2O，使其表面会失去光泽而发暗，影响外…
传统材料表面处理技术如化学镀膜、高温烧结等存在生物相容性差、工艺复杂等问题,而低温等离子处理技术以其温和的作用机制和高效的材料改性能力,成为医疗材料创新的关键技术之一。,在聚乙烯人工关节处理中,氩气等离子体通…
