韩美『半导体』董事长郭东信：HBM 45 内存导入混合键合犹杀鸡用牛刀
7 月 16 日消息，韩国『半导体』设备企业韩美『半导体』 (HANMI Semiconductor) 董事长郭东信当地时间昨日表示，在HBM 45 世代就为 HBM 内存导入混合键合工艺犹如杀鸡用牛刀…
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HBM技术发展及应用趋势
技术发展：HBM2：美光在HBM2市场上逐渐发力，推出了支持高带宽、高容量和低延迟的内存解决方案，主要应用于GPU、AI加速卡、『服务器』和高性能计算平台。 HBM3：三星在HBM3领域也有所突破，并计划在20…
