多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达RDL层，再与逻辑芯片互联，以减小整体的芯片尺寸，减少占板面积，…
