EKC溶液清洗工艺是半导体制造中用于去除晶圆表面残留物（如刻蚀后聚合物、光刻胶等）的关键步骤，其工艺参数和溶液配方需根据具体应用场景调整。传统EKC溶液需维持pH 9.5-10.5，碱性过强会加速金属腐蚀2…
