拆解台阶板成本账:材料、工艺、结构如何“算计”你的预算?(拆台阶怎么拆)
工艺复杂度是影响成本的第二大因素,这通常与工程师的设计要求和生产厂家的能力直接相关。但如果涉及到多级台阶、小半径圆角、薄壁结构、深宽比大的微孔、高精度的阻抗控制、甚至是埋入式元器件等,那对加工设备(如高精度…
工艺复杂度是影响成本的第二大因素,这通常与工程师的设计要求和生产厂家的能力直接相关。但如果涉及到多级台阶、小半径圆角、薄壁结构、深宽比大的微孔、高精度的阻抗控制、甚至是埋入式元器件等,那对加工设备(如高精度…
在电力电子、新能源及工业自动化领域,高功率设备的稳定运行离不开核心部件——PCB的可靠支持。厚铜蚀刻补偿技术:精准控制线宽公差±10%,避免因铜厚增加导致的线路锯齿问题。 需求痛点:某知名电动汽车厂商需解决…
层数:8层(可定制4-20层)材料:高频板材(Rogers、Taconic、Isola等),低介电常数(Dk)和低损耗因子(Df)线宽线距:33mil(支持更小间距)铜厚:1oz-3oz(内层外层可调…
层数:4层(2内层+2外层),优化信号完整性板材:FR-4、高频材料(Rogers、Taconic等可选)最小线宽线距:3mil3mil,支持高密度布线铜厚:1oz-4oz(可定制),适应大电流场景表面…