在电力电子、新能源及工业自动化领域，高功率设备的稳定运行离不开核心部件——PCB的可靠支持。四层厚铜PCB凭借其卓越的电流承载能力和高效散热特性，成为大功率应用的理想选择。本文将为您深度解析其核心参数、工艺创新及实际应用案例，助您找到匹配需求的解决方案！
核心参数：专业设计，精准匹配高功率需求
- 铜厚选择：支持2oz-10oz外层铜厚，内层2oz-6oz，轻松承载50A以上高电流。
- 板材类型：采用高TG FR-4、铝基板或陶瓷基板，耐温达150℃以上，确保高温环境稳定性。
- 层间结构：四层叠构设计，专为电源层与信号层分离优化，降低电磁干扰（EMI）。
- 导热系数：搭配高导热绝缘层（1.5W/m·K以上），快速导出热量，避免局部过热。
工艺亮点：五大技术突破，可靠性提升50%
- 厚铜蚀刻补偿技术：精准控制线宽公差±10%，避免因铜厚增加导致的线路锯齿问题。
- 阶梯式镀铜工艺：实现层间铜厚均匀分布，减少电流传输阻抗。
- 嵌入式散热孔阵列：在关键发热区域布置0.3mm微型散热孔，提升热传导效率。
- 高精度阻焊覆盖：防焊桥设计避免高压电弧，通过UL认证，耐压值达3000V。
- 热应力模拟测试：通过ANSYS仿真优化布局，确保高温下无变形、分层风险。
客户案例：某新能源车企BMS系统升级项目
需求痛点：某知名电动汽车厂商需解决电池管理系统（BMS）主控板在持续100A电流下的过热问题。
我们的方案：
- 采用4层结构，外层6oz厚铜+内层3oz铜箔，电源层独立铺铜。
- 在MOSFET区域植入铜块散热，搭配铝基板局部镶嵌工艺。
- 成果：PCB温升降低35%，连续运行寿命延长至10万小时，客户年度采购量提升200%。
应用领域：覆盖高功率场景全需求
- 新能源：光伏逆变器、充电桩模块、风电变流器
- 工业控制：伺服驱动器、PLC主控板、大功率电源
- 汽车电子：OBC车载充电机、电机控制器
- 医疗设备：MRI电源模块、激光治疗仪
品牌实力：20年厚铜PCB制造专家，全球客户见证
作为行业领先的PCB制造商，我们拥有：
德国LPKF激光钻孔设备：精度达25μm，满足高密度互联需求。
全自动电镀生产线：铜厚均匀性误差＜5%，通过IATF 16949认证。
48小时快样服务：紧急项目可提供3-5天交付，支持小批量到量产无缝衔接。
