Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装,Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym,Flexdym芯片快速制备系统芯片制备材料

Flexdym芯片快速制备系统环氧树脂模具套装Epoxym ™其使用步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，利用制作出来的硅树脂反模，使用环氧树脂在反模…