密集布局，长电、颀中、台积电、日月光点燃先进封装热潮
6月25日，颀中科技宣布，公司自主建设的FC（倒装芯片）封测制程项目将于今年7月份正式进入量产阶段，标志着公司在先进封测领域的技术实力跃升至新的高度。吴田玉指出，AI技术是未来十年半导体市场（有望达1万亿美…
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