金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，卓华光电科技集团有限公司取得一项名为“一种COB封装微小像素复用技术的集成电路板结构”的专利，授权公告号CN 222356872 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本申请涉及集成电路板技术领域，具体为一种COB封装微小像素复用技术的集成电路板结构，包括基板，所述基板的上表面设有封装机构，所述基板的内部设有散热机构，所述基板的左右两侧均固定有连接板，所述连接板的上表面开设有安装孔，所述安装孔的内部套接有安装套，所述封装机构包括电路组件和密封组件，所述电路组件包括开设于基板上表面的安装槽。该COB封装微小像素复用技术的集成电路板结构，电路板本体和微小像素配合，可以实现对于芯片封装尺寸的进一步缩小和显示器件像素密度的进一步提高，应用在显示领域可以带来更加精细、高清的显示效果，也可以满足对于尺寸轻薄化、高集成度的产品需求，例如智能手机、平板电脑等移动设备。
天眼查资料显示，卓华光电科技集团有限公司，成立于2010年，位于济南市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币，实缴资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，卓华光电科技集团有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目188次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可8个。
