金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，卓华光电科技集团有限公司取得一项名为“一种COB封装微小像素复用技术的集成电路板结构”的专利，授权公告号CN 222356872 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本申请涉及集成电路板技术领域，具体为一种COB封装微小像素复用技术的集成电路板结构，包括基板，所述基板的上表面设有封装机构，所述基板的内部设有散热机构，所述基板的左右两侧均固定有连接板，所述连接板的上表面开设有安装孔，所述安装孔的内部套接有安装套，所述封装机构包括电路组件和密封组件，所述电路组件包括开设于基板上表面的安装槽。该COB封装微小像素复用技术的集成电路板结构，电路板本体和微小像素配合，可以实现对于『芯片』封装尺寸的进一步缩小和显示器件像素密度的进一步提高，应用在显示领域可以带来更加精细、高清的显示效果，也可以满足对于尺寸轻薄化、高集成度的产品需求，例如『智能手机』、平板电脑等移动设备。
天眼查资料显示，卓华光电科技集团有限公司，成立于2010年，位于济南市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币，实缴资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，卓华光电科技集团有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目188次，知识产权方面有商标™️信息6条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可8个。
