金融界2025年1月22日消息，国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司申请一项名为“『半导体』检测结构、『半导体』器件的制备方法及『半导体』器件”的专利，公开号CN 119275213 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明的『半导体』检测结构、『半导体』器件的制备方法及『半导体』器件，『半导体』检测结构设置于晶圆的切割道内，该结构包括：基准单元及至少四组检测模块，且每个检测模块的偏移距离均不同。并设置每个检测模块中检测单元内的多晶硅子单元以基准单元中的多晶硅子单元为基准，按照对应偏移距离朝着不同方向进行偏移。后续通过对检测单元内的多晶硅子单元入射电子束，以检测出呈第一状态且偏移距离最大的多晶硅子单元，并将该多晶硅子单元相对于对应有源区子单元的偏移参数作为后续制作共享接触孔的工艺窗口。通过本发明提供『半导体』检测结构，能避免绝缘层的影响，对共享接触孔的工艺窗口进行高精度的检测，并提前判断是否能够制作共享接触孔，以避免资源浪费。
天眼查资料显示，广州增芯科技有限公司，成立于2025年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本682000万人民币，实缴资本301000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目35次，知识产权方面有商标™️信息46条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可123个。
