为应对人工智能增长富士胶片计划增加半导体材料产量

科技2025-01-26阅读 106+

《科创板日报》26日讯，富士胶片计划在三年内投资超过1000亿日元（约合人民币46.4亿元），增加日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。据悉，富士胶片希望从世界各地供应芯片制造材料，部分原因是为了应对生成式人工智能的快速增长。

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