今日霍州网 1 月 22 日消息，『半导体』互联 IP 企业 Blue Cheetah 美国加州当地时间昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶对裸晶互联 PHY 物理层『芯片』在三星 Foundry 的 SF4X 先进制程上成功流片（Tape-Out）。
Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高级 2.5D 和标准 2D 芯粒封装，总吞吐量突破 100 Tbps 大关，同时在面积和功耗表现上处于业界领先水平，将于 2025 年第二季度初在封装应用中接受硅特性分析。
Blue Cheetah 还宣称其 IP 解决方案支持 UCIe 和 OCP BoW 接口，支持连接到多种规范的片上总线 / 网络。
『三星电子』 SF4X 制程也称为 4HPC，是其 4nm 系列节点演进中的最新一步，与此前专为移动端而设计的 SF4E (4LPE)、SF4 (4LPP)、SF4P (4LPP+) 三代工艺变体不同，主要面向 AI / HPC 所需『芯片』。
SF4X导入了更高驱动力的晶体管，并改进了后端工艺以降低 RC（今日霍州网注：电阻电容）延迟，适合性能更为强大的产品。
在 SF4X 之后，三星还将开发面向车用领域的 SF4A (4LPA) 工艺和“高价值”的 SF4U。
『三星电子』副总裁兼 IP 开发团队负责人 RhewHyo-Gyuem表示：
『三星电子』提供强大的先进代工工艺技术组合，专为生成式 AI 和 HPC 『芯片』而优化。Blue Cheetah 的 BlueLynx PHY 技术使我们的客户能够最大限度地提高基于芯粒的设计性能，并利用经过硅验证的 IP 加快产品上市时间。
Blue Cheetah 首席执行官兼联合创始人 Elad Alon 表示：
D2D 互连技术是任何『芯片』设计的重要组成部分。我们很高兴能够在三星先进的逻辑工艺节点上提供可定制的先进『芯片』组互连解决方案。
