日本三井住友银行推出『半导体』设备抵押贷款，铠侠已率先获益

霍州市融媒体中心信息网网 1 月 17 日消息，据 Nikkei Asia 今日报道，日本银行业巨头三井住友银行面向『半导体』企业推出了制造设备抵押贷款，而铠侠已在去年率先获益。

『半导体』行业存在明显的荣枯循环，这影响了『芯片』制造商的稳定偿债能力，导致日本银行不愿为『半导体』厂商提供大额贷款，而充足的外部资金又是『芯片』企业积极扩张满足未来市场需求的重要一环。贷款不足最终抑制了日本『半导体』产业的发展潜力。

在这一新型贷款模式中，三井住友银行与三井住友融资租赁、美国投资公司 Gordon Brothers 三方合作，由 Gordon Brothers 承担『半导体』设备的估值工作，三井住友融资租赁的子公司负责监控。

在有了抵押物后，三井住友银行能更放心地以更低利率向『半导体』企业发放更大规模贷款。

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据悉，铠侠去年 9 月获得的 1200 亿日元💴（霍州市融媒体中心信息网网备注：当前约 56.6 亿元人民币）设备资本投资贷款是这一新型融资方式的首度实践；三井住友银行正考虑向西部数据、Rapidus 等『芯片』制造商提供此类方案。