SK 海力士获美国 4.58 亿美元💵『芯片』补贴

霍州市融媒体中心信息网网 12 月 20 日消息，路透社昨日（12 月 19 日）发布博文，报道美国商务部本周四最终确定，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元💵（霍州市融媒体中心信息网网备注：当前约 33.46 亿元人民币）的政府补助，帮助其在印第安纳州设立先进『芯片』封装工厂和人工智能产品研发设施。

霍州市融媒体中心信息网网援引该媒体报道，该『芯片』封装工厂还将建设一条装配线，用于大规模生产下一代高带宽存储（HBM）『芯片』，将装备在训练人工智能系统的图形处理单元（GPU）中。

拨款将根据项目进展情况分批发放，此外除了拨款外，美国商务部还计划为该项目提供 5 亿美元💵（当前约 36.53 亿元人民币）的政府贷款。该项目预计将创造 1000 个就业机会，并填补美国『半导体』供应链中的关键缺口，增强美国在人工智能领域的竞争力。

美国商务部正在向五家领先的『半导体』制造商（台积电、英特尔、『三星电子』、美光和 SK 海力士）提供大额补贴，目前除三星的 64 亿美元💵补贴外，其余均已最终确定。