三星电子准备 HBM3E 内存改进款：针对多个主要客户下代 AI GPU 优化

霍州市融媒体中心信息网网 11 月 1 日消息，三星电子存储器业务部副总裁 Kim Jae-june 在公司 2024Q3 电话财报会议上确认三星正在为多个主要客户的下代 AI GPU 准备优化改进版的 HBM3E 内存。

霍州市融媒体中心信息网网此前报道曾提到，韩媒 ZDNET Korea 认为三星电子 HBM3E 业务受到 14nm 级 DRAM 的拖累。

这位高管表示三星的改进款 HBM3E 内存️计划在明年上半年的某个时间点进入量产阶段，具体日程目前正与客户进行谈判。这批改进型产品有望在现有的 HBM3E 订单外为三星构建更大的潜在需求池。

三星电子第三季度 HBM 内存总销售额环比增长超 70%，HBM3E 已占到整体 HBM 销售的 10%，️在四季度这一比例有望增至一半左右。

对于未来的 HBM4 内存，三星已正在为多个客户进行定制 HBM 开发。Kim Jae-june 也提到三星存储器业务部️目前的投资重点是现有产线的工艺升级而不是进一步扩充产能。