金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市宏湖『半导体』有限公司取得一项名为“一种『半导体』封装设备”的专利，授权公告号 CN 222394770 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种『半导体』封装设备，包括壳体，所述壳体的底部内壁固定连接有下模具，所述壳体的顶部内壁固定连接有液压缸，液压缸液压杆的一端固定连接有连接板，连接板的底部通过两个连接组件安装有上模具，所述连接组件包括支撑架，支撑架通过螺栓固定在连接板的上表面，所述连接板的一侧开设有插口，插口内活动连接有T型块，且T型块与支撑架相接触，所述T型块的一端固定连接有弹簧。本实用新型不仅能够通过支撑架与T型块的配合使用，方便工作人员对上模具进行拆卸和安装，同时能够通过滑杆对T型块的位置进行限制，还能够第二多节伸缩杆使T型块稳定的进行移动。
天眼查资料显示，无锡市宏湖『半导体』有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200万人民币，实缴资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市宏湖『半导体』有限公司知识产权方面有商标™️信息1条，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可4个。
