金融界2025年2月15日消息，国家知识产权局信息显示，日月新『半导体』（昆山）有限公司取得一项名为“集成电路挂具导液槽装置”的专利，授权公告号CN 222476811 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及集成电路电镀挂具技术领域的集成电路挂具导液槽装置，包括挂具本体，所述挂具本体的中心处活动安装有挂具表面导液槽，所述挂具本体上刻有两条倾斜向下的挂具表面导液槽，所述挂具表面导液槽相互对称设置在挂具本体上，所述挂具表面导液槽的中部刻有倾斜向下的盖板中部导液槽。本实用新型中，通过在挂具本体和固定晶圆盖板上增添导液槽，实现了液体收集利用的最大化，减少了电镀液的浪费，导液槽的设计使得液体下降的轨迹固定，有效防止了药液滴落造成的机台污染，通过优化导液槽的设计，缩短了电镀药液的回收时间，提高了整体的生产效率，本实用新型适用于各式电镀晶圆工序的各种槽体式电镀设备，具有良好的通用性和适应性。
天眼查资料显示，日月新『半导体』（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26800万美元💵，实缴资本26800万美元💵。通过天眼查大数据分析，日月新『半导体』（昆山）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目22次，专利信息127条，此外企业还拥有行政许可30个。
