什么是3D封装？3D封装结构形式有哪些？ #科技 #Die #Foveros #技术 #接头 #形式

一、什么是『芯片』的“封装”？

『芯片』从设计到生产再到消费者手中是个极其复杂的过程，设计公司做完逻辑和物理设计，将最终设计结果交给『芯片』代工厂。代工厂经过无数复杂的流程，最终会在一块大的晶圆上做出许许多多的小『芯片』。而这一个个的小『芯片』，则被称为“die”。为什么要叫这么一个不吉利的名字？有一种说法是说，早期『芯片』生产工艺水平不足，切割出的『芯片』良品率很低，经常就“die”了，因此，『工程师』们才给它取了这么一个自嘲的名字。而从这个“小道消息”中，各位读者应该能意识到，die非常非常脆弱，因此不能直接使用，需要再给它加上一层保护壳，而这个过程，就叫做“封装”。简单点说，封装技术需要将die固定在基板（substrate）上，然后将die上的引脚连接到『芯片』外壳的引脚上。

封装方式有2D封装、2.5D封装、3D封装，今天介绍一下3D封装。

二、什么是3D封装？

‌3D封装‌是在（2D）二维封装的基础上向空间发展的高密度封装技术。它通过『芯片』堆叠或封装堆叠的方式实现器件功能的增加，提高了封装密度，降低了封装成本，并减小了『芯片』之间互连导线的长度，从而提高了器件的运行速度‌。

3D晶圆级封装是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上『芯片』的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能；大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本

三、3D封装结构形式有哪些？

3D封装结构可以通过两种方法实现：封装内的裸『芯片』堆叠(图1)和封装内的封装堆叠(如图2、图3)。

1、封装堆叠3D封装结构

封装体堆叠的3D封装一般是将大量同一类型的小规模存储器封装相重叠，构成大规模的存储器。一般是利用原有标准封装体的端子排布，将重叠在一起的小规模存储器封装体的相同端子钎焊在一起，实现封装体之间的电气连接。封装堆叠包括翻转一个已经检测过的封装，并堆叠到一个基底封装上面，后续的互连采用线焊工艺，封装堆叠在印制板装配的时候需要另外的表面安装堆叠T艺。

2、叠层式3D封装的结构

最常见的裸『芯片』叠层3D封装先将生长凸点的合格『芯片』倒扣并焊接在薄膜基板上，这种薄膜基板的材质为陶瓷或环氧玻璃，其上有导体布线，内部也有互连焊点，两侧还有外部互连焊点，然后再将多个薄膜基板进行叠装互连。

四、3D封装技术主流产品有哪些？

1、台积电SoIC技术

台积电的SoIC技术属于3D封装，是wafer-on-wafer键合技术。