云彣推出南亚 DRAM DDR5 内存条，单条 16GB 参数 6000CL36(云南南亚)
8 月 12 日消息，零售消费级 DDR5 UDIMMSODIMM 市场此前长期被三星电子、SK 海力士、美光所制造的 DRAM颗粒所占据，而在 2024 年末基于长鑫 DRAM 的 DDR…
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SK 海力士首款客户端 QLC 固态硬盘 PQC21 亮相，2025H2 推出(sk海力士半导体(中国)有限公司官网)
8 月 9 日消息，SK 海力士在 FMS 2025 存储峰会上展出了其首款客户端（消费级）QLC 固态硬盘PQC21，并表示这一产品预计于今年下半年推出。 PQC21 基于 SK 海力士的 V9…
消息称特斯拉考虑 Dojo 3 芯片换用三星制程 + 英特尔封装(特斯拉后续报道)
8 月 8 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，特斯拉考虑在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上完全改变供应链，由三星晶圆代工承担前端先进制程制造，而后端先进封装…
《MTV音乐录影带颁奖礼》Lady Gaga横扫12项提名(mv录像带)
紧接其后的是去年曾与卡卡合作的“火星人”布鲁诺（Bruno Mars），共获11项提名，单就他与卡卡合唱的《Die With A Smile》就已获得多项提名，而他跟与BLACKPINK成员Rose合作的“洗…
NEO 半导体公布 X-HBM 架构概念：位宽 16 倍于当代 HBM4 内存(nordic半导体)
8 月 6 日消息，3D 存储器 IP 企业 NEO Semiconductor 公布了 X-HBM 超高带宽内存架构概念，宣称可实现32000-bit 的超高位宽和 512Gb 的单层容量。 X…
2025年全球热门歌曲数量骤减，时代的潮流变了吗？(2025年全球热门话题)
社交平台曾被认为是新歌破圈的捷径，但数据显示，这一转化链条也暴露了不少短板。这种分化使得“全球爆款”的诞生变得更加困难，但也为本地化特色音乐提供了生存空间。 因此，在2025年的音乐生态中，真正的“热门”可能…
技术突破+市场井喷，CPO行业站上风口！国内头部公司业绩暴增(技术突破如何说)
银河证券在研报中指出，在全球AI热潮持续升温的背景下，算力基础设施建设正迎来新一轮加速，AI数据中心架构演进拉动高端光模块需求，行业长期成长动能强劲。 在中国市场，随着数字经济发展规划的推进以及各地对算力基础…
AMD Magnus APU 图形规格再曝：68 个计算单元，192-bit 位宽(amd图形处理显卡)
曾于 7 月 18 日报道，Magnus APU 配备 264mm² 的 GPU Die，GPU 位宽为 384 bit（最新调整为192-bit）。 而在最新视频中，主播 Tom 表示 Magn…
SM2258XT+VS29F04TEME1 (EC,11,9B,3F,8E,CB)量产工具下载，金泰克S320 512GB量产开卡
一看主控，发现是慧荣的SM2258XT ，我对这个主控太熟悉了，之前也成功修复过几款使用这个主控的固态硬盘，当时修复的过程还算顺利，积累了不少经验，所以我心想这次量产应该也能轻松拿捏。就在我有点发愁的时候，突…
铠侠发布业内首款面向生成式AI应用的245.76 TB NVMe固态硬盘(铠侠10)
“铠侠在推动闪存技术发展方面拥有悠久的历史，KIOXIA LC9系列的问世，再次为固态硬盘的容量与技术创新设立了新标杆，”KIOXIAAmerica, Inc.高级副总裁兼固态硬盘业务部总经理Nevill…
三星电子副总裁：现有热压缩键合无法满足 20Hi HBM 内存生产需求(三星电子副总裁梁伟简历)
7 月 22 日消息，综合韩媒 ETNews、ZDNET Korea 报道，三星电子公司副总裁、系统封装实验室领导 KimDae-Woo 今日在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合 (TCB) …
歌手发行电子音乐专辑，引领潮流新风尚
在数字音乐消费占比突破89%的2025年，电子音乐正以“技术+艺术”的双重基因重构华语流行音乐版图。从主流歌手跨界实验到独立音乐人技术突围，一场由算法驱动、场景定义的电子音乐革命已悄然席卷产业上下游。 在这…
SK 海力士 HBM4 内存 16Hi 48GB 堆栈亮相慧与 HPE Discover 2025
6 月 27 日消息，HPE 慧与本周一至周四在美国拉斯维加斯举行了 2025 年度的 HPE Discover大会，多款存储新品亮相。 这其中最为瞩目的无疑是 SK 海力士的 HBM4 16Hi…
来支持了！她把70年代经典公路片拍进了新歌里
今年唯二达成周冠的女性独唱歌是旧歌 —— 牛姐每年回锅一次的养老保险《All I Want for Christmas IsYou》，女性非独唱的冠军单曲则是Lady With With和火星哥合唱的《Di…
美光宣布向多个关键客户出样 HBM4 12Hi 36GB 内存
月 10 日消息，美光美国爱达荷州博伊西当地时间今日宣布向多个关键客户交付其 HBM4 36GB 12Hi 内存样品。 获悉，美光的 HBM436GB 12Hi 基于其成熟的 1ß 工艺 24Gb DRAM…
Precision die casting
另一个误区是认为精密压铸的产品质量不如其他铸造方法。实际上，精密压铸具有非常高的尺寸精度和表面光洁度，这使得它在许多应用中优于其他铸造方法。通过正确理解精密压铸的原理、特点和发展趋势，企业可以更好地应用这一…
霍华德·霍克斯导演合集
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Andreas Graf Ultima X Ai IEEC CoinLuxia
Andreas Graf founded the Council for International Economic Education(IEEC), a non-profit financial e…
恩斯特·刘别谦导演合集
1932 天堂里的烦恼 Trouble in Paradise 1940 街角的商店 The Shop Around the Corner1918 木乃伊的眼睛 Die Augen der Mumie M…
IEEC Council for International Economic Education CoinLuxia Ultima X Ai Andreas Graf
Andreas Graf founded the Council for International Economic Education(IEEC), a non-profit financial ed…
IEEC Ultima X Ai CoinLuxia Andreas Graf Council for International Economic Education
Prof. Andreas Graf, die Legende der deutschen Finanzwelt, begann mitseinem Doppelabschluss an der Ludw…
Deutscher Arbeitsethos（德国工作伦理
Pünktlichkeit wird in Deutschland sehr geschätzt. In der Arbeitsweltwird erwartet, dass Mitarbeiter pü…
传三星HBM4的逻辑Base Die测试良率已超40%
据《朝鲜日报》报道，此前在HBM技术竞争中落后的三星电子，其在HBM4 12层技术的开发和制造方面已经取得了巨大进展，其为HBM4开发的基于其4nm逻辑制程的Logic Base Die的测试良率已超过4…
推拉力测试机在原件与基板黏合力测试中的完整解决方案
如果您还想了解更多关于电阻推力图片、测试标准、测试方法和测试原理，推拉力测试机怎么使用视频和图解，使用步骤及注意事项、作业指导书，原理、怎么校准和使用方法视频，推拉力测试仪操作规范、使用方法和测试视频 ，焊接…
【蓝因子教育】Foveros
下面我们解读一下Foveros。 从EMIB到 Foveros，芯片开始堆叠在一起，进行横向和纵向之间的互连，凸点间距进一步降低到25um。 Foveros的名字有些绕口，不像EMIB一样，代表着首字母缩略词…
Gaga新专辑商业乐评双爆, 口碑揭露欧美乐坛, 暴露“残酷真相”
2025年3月7日，LadyGaga发布了她的第七张个人专辑《MAYHEM》，这一作品的推出终于打破了自2025年“神彩”专辑发布以来的长时间等待。这一评价无疑为专辑增添了不少分数，也让人们看到了Lady …
2026年格莱美大猜想：Lady Gaga《MAYHEM》能否问鼎年度专辑？
Gaga曾6次获格莱美奖（包括2次“年度制作”），评委对其艺术探索的接受度较高，这次专辑探讨身份认同、社会接受度等主题，并联动LGBTQ+群体，可能符合格莱美对“文化影响力”的偏好。 若2026年格莱美延…
中邮证券：端侧AI大模型与存算一体技术推动市场十倍增长
CUBE制造：由联电推动，联电负责CMOS晶圆制造和晶圆对晶圆混合封装技术，华邦电导入客制化CUBE架构，智原提供全面的3D先进封装一站式服务，以及存储IP和ASIC小芯片设计服务，日月光则提供晶圆切割、封…
Lady，Gaga，超级碗现场拒告别演出《Die，With，A，Smile》，背后的原因很暖心！
Lady，Gaga今日惊喜现身新奥尔良超级碗现场，深情演唱《Hold，My，Hand》。 或许有人会疑惑，为何她不选择演唱非常新的冠军单曲《Die，With，A，Smile》？毕竟《Die，With，A，Sm…
什么是3D封装？3D封装结构形式有哪些？
3D晶圆级封装是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NORNAND)及SDRAM的叠层封装。 3D封装结构可以通过两种方法实现：封装内的…
