此前的消息表明，苹果目前已经开始生产M5系列『芯片』，已进入量产阶段及封装阶段，在生产过程中使用了飞秒激光技术进行切割，最大限度地减少『半导体』的损坏和污染，封装基板也进行了升级，另外还采用了台积电的SoIC-MH封装技术，这是一种垂直堆叠『半导体』『芯片』的封装方法，可进一步改善『芯片』的发热情况。不过考虑到苹果去年5月才带来了M4『芯片』，苹果目前显然正在加速M系列『芯片』的迭代速度。
据外媒消息表明，苹果计划在今年下半年推出搭载M5『芯片』的MacBook Pro机型，设计上与现有机型基本一致，没有重大的改动，因此新款『芯片』成为了最大的亮点。传闻M5『芯片』将带来显著的计算和图形性能提升，预计会继续采用台积电的3nm工艺，升级至N3P，效率会进一步提升，设备会有更长的电池续航时间。
此外，苹果计划将同时升级去年已经过重新设计的Mac mini，改成搭载M5『芯片』，可能会在今年最后一个季度到来，预计同样将是只升级『芯片』的迭代。去年率先搭载M4『芯片』的iPad Pro反而会晚一点升级，苹果选择跳过2025年推迟到2026年，由于去年同样经过了重新设计，换成M5『芯片』后会延续相同的设计。
