金融界3月4日消息，北京君正披露投资者关系活动记录表显示，公司在21nm和20nm工艺的DRAM产品上持续研发，预计今年可向客户提供样品，并计划进行后续工艺更新。此外，公司在SOC芯片中集成了自研的关键模块，包括CPU、VPU、NPU和ISP等。计算芯片主要面向消费市场，其中80%以上应用于安防监控类产品。模拟产品方面，LED DRIVER有50%以上的销量来自汽车领域。
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