3 月 23 日消息，苹果供应链分析师郭明錤昨日重申，iPhone 18 系列中的 A20 『芯片』将采用台积电的 2nm 工艺进行制造。
郭明錤还表示，台积电 2nm 『芯片』的研发试产良率在 3 个多月前就已高于 60%-70%，现在则已远高于这个范围。良率是指每片硅晶圆中能够获得的功能性『芯片』的百分比，而硅晶圆本质上是一个大的圆形『芯片』盘。
郭明錤早在六个月前就曾预测 A20 『芯片』将采用 2nm 工艺，而另一位分析师 Jeff Pu 也在本周早些时候表达了相同的观点。此前曾有传言称 A20 『芯片』将维持 3nm 工艺，但该说法已被撤回。
A20 『芯片』采用 2nm 工艺而非 3nm 工艺，意味着其相比 iPhone 17 系列的 A19 『芯片』，在性能和能效方面将有更显著的提升。郭明錤、Jeff Pu 等分析师均表示，A19 『芯片』将采用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）制造。
从 3nm 工艺升级到 2nm 工艺，可以让每颗『芯片』容纳更多的晶体管，从而提升性能。据相关报道，A20 『芯片』预计将比 A19 『芯片』快 15%，并且能效提升高达 30%。
以下是目前和预期『芯片』的概览：
A17 Pro 『芯片』：3nm（台积电第一代 3nm 工艺 N3B）
A18 和 A18 Pro 『芯片』：3nm（台积电第二代 3nm 工艺 N3E）
A19 和 A19 Pro 『芯片』：3nm（台积电第三代 3nm 工艺 N3P）
A20 和 A20 Pro 『芯片』：2nm（台积电第一代 2nm 工艺 N2）
需要指出的是，这些纳米尺寸仅仅是台积电的营销术语，并非实际测量值。
iPhone 18 系列距离发布仍有大约一年半的时间。
