3月24日消息，据外媒报道，虽然『芯片』代工商台积电的2nm制程工艺在去年7月份就已开始风险试产，良品率在去年年底时就已超过60%，按计划将在今年量产，但即便如此，他们大客户苹果今年秋季将推出的iPhone 17系列『智能手机』，仍无缘这一制程工艺的『芯片』，所搭载的A19系列『芯片』，将由N3P制程工艺，也就是台积电的第三代3nm制程工艺代工。
在iPhone 17系列的『芯片』上，知名苹果产品分析师郭明錤在去年9月份就曾预计，iPhone 17系列所搭载的A19『芯片』，将由改进版的3nm制程工艺代工，当时他还提到，在iPhone 18系列中，也只有Pro系列会搭载由台积电2nm制程工艺代工的A系列『芯片』。
但从外媒最新的报道来看，郭明錤已经改变了iPhone 18系列中仅Pro系列搭载2nm制程工艺『芯片』的看法。
郭明錤周六在『社交媒体』上表示，2026年下半年的新iPhone（iPhone 18），将搭载台积电2nm制程工艺的『芯片』。
郭明錤预计iPhone 18全系将搭载台积电2nm制程工艺代工的『芯片』，外媒认为同后者2nm制程工艺的良品率有关。郭明錤在『社交媒体』上也提到，台积电2nm制程工艺研发的风险试产良品率在3个月前就已达到了60%到70%，现在也高于3个月前的水平。
苹果iPhone 18全系如果真如预计的那样搭载台积电2nm制程工艺代工的『芯片』，就将带来更强的性能。台积电方面此前已经披露，同N3E制程工艺相比，2nm制程工艺的晶体管逻辑密度预计提升超过15%，在相同速度下能效可提升20%到30%，或在相同能耗下速度提升10%到15%。（海蓝）
