金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，重庆万国『半导体』科技有限公司取得一项名为“设备管道防护结构”的专利，授权公告号CN 222715443 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种设备管道防护结构，包括底座、外管和内管，还包括挡板，外管一端开口并与所述底座连接，外管另一端封闭并与底座之间形成围合空间，底座远离外管的一端与外部仪器连接以使围合空间密闭，内管设于围合空间内且一端与底座连接，挡板设于围合空间内位于外管与内管之间的位置处，底座上开设有进气口和排气口，进气口和排气口与围合空间均连通本实用新型通过在外管与内管之间设置挡板减少外管内壁生长的SiO2膜，使部分SiO2膜生长于挡板上，如此工作人员不需频繁清洗外管来避免外管破裂，设备保养间隙更长，节省人力，同时外管在挡板的影响下也更不易破裂，减少更换外管的次数，节省物力。
天眼查资料显示，重庆万国『半导体』科技有限公司，成立于2016年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46093.126499万美元💵，实缴资本42436.270415万美元💵。通过天眼查大数据分析，重庆万国『半导体』科技有限公司参与招投标项目34次，财产线索方面有商标™️信息6条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可19个。
