【蓝因子教育】Foveros

下面我们解读一下Foveros。

从EMIB到 Foveros，芯片开始堆叠在一起，进行横向和纵向之间的互连，凸点间距进一步降低到25um。

Foveros的名字有些绕口，不像EMIB一样，代表着首字母缩略词，英特尔官方也没有给出正式的解释。

我对Foveros名称做以下解读，Foveros分为三部分F-over-os，其中F代表着Face-Face连接，over代表Die over Die，表明Foveros具有芯片堆叠，os代表on Substrate，表明Foveros是安装在substsrate的。合起来就是具有面对面芯片堆叠的有基板先进封装。

下图所示为Foveros的典型结构图。上方芯片和下方面对面堆叠，通过Micro-Bumps连接，然后通过TSV连接到下方的Solder Bump并安装在基板上。