在PCB（印制电路板）可靠性测试中，温湿度循环试验（也称为“湿热循环试验”）是评估材料、工艺和产品在温湿度交替变化环境下的耐久性和可靠性的关键测试。以下是该试验的要点：
1. 试验目的
评估PCB在温湿度交替环境下的性能稳定性。
检测材料（如基材、焊盘、镀层等）的膨胀/收缩、分层、裂纹、焊点失效等问题。
模拟实际使用或存储环境中的温湿度变化（如昼夜温差、高湿地区等）。
2. 测试标准
常见国际/行业标准包括：
IPC-TM-650：方法2.6.7（湿热循环测试）。
JEDEC JESD22-A104：温度循环测试。
IEC 60068-2-30：湿热循环（Db测试）。
MIL-STD-202：军用电子元件环境测试。
3. 关键参数设置
(1) 温度范围
典型范围：-40°C ~ +125°C（根据产品应用场景调整）。
极端条件：工业/汽车电子可能要求更宽范围（如-55°C ~ +150°C）。
(2) 湿度范围
通常为 85%RH ~ 95%RH（高温高湿阶段）。
jrhz.info低温阶段可能无需湿度（或保持低湿）。
(3) 循环周期
单次循环时间：通常4~24小时（如高温高湿2h → 降温1h → 低温1h）。
总循环次数：50~1000次（根据可靠性要求而定）。
(4) 温变速率
建议 5°C/min ~ 15°C/min（快速温变更能加速应力失效）。
4. 试验设备要求
温湿度试验箱：需精准控制温湿度，均匀性误差≤±2°C/±5%RH。
快速温变能力：避免因温变过慢导致应力不足。
防冷凝设计：防止低温阶段样品表面结露影响测试结果。
5. 测试样品准备
数量：至少3~5块样品（避免偶然性）。
状态：
带实际元件（评估焊点可靠性）。
裸板（评估基材和镀层）。
预处理：可能需要烘烤去除PCB内部潮气（如125°C/24h）。
6. 测试流程
初始检测：记录外观、电气性能（如阻抗、导通）、显微结构。
循环测试：
高温高湿阶段（如85°C/85%RH，保持2h）。
快速降温至低温（如-40°C，保持1h）。
升温回常温（避免骤变导致冷凝）。
中间检测：每一定周期（如50次）检查性能。
最终检测：完成循环后，全面分析失效模式。
7. 常见失效模式
基材分层（Delamination）：树脂与铜箔分离。
焊点开裂：因CTE（热膨胀系数）不匹配。
导电阳极丝（CAF）：湿热环境下绝缘电阻下降。
镀层氧化/腐蚀：如焊盘或孔壁镀层失效。
8. 数据分析与报告
失效判定标准：依据IPC-A-600（外观）或IPC-6012（性能）。
关键数据记录：
温湿度曲线实际值。
电气性能变化（如绝缘电阻、阻抗）。
显微图像（SEM/X-ray分析裂纹或空洞）。
9. 注意事项
避免冷凝干扰：低温阶段湿度控制需谨慎。
板面清洁：污染物可能加速腐蚀。
与HAST区别：温湿度循环是渐变过程，HAST（高加速应力测试）是持续高温高湿。
