HALT曝露设计缺陷:三个典型案例教你如何改进PCBA可靠性
本文就结合三个真实案例,带大家看看HALT是如何暴露问题的,又该如何改进PCBA的可靠性。某汽车电子厂商在HALT测试时,发现控制模块的连接器在冷热循环和振动叠加下焊点逐渐开裂。 测试与量产结合,把HALT…
本文就结合三个真实案例,带大家看看HALT是如何暴露问题的,又该如何改进PCBA的可靠性。某汽车电子厂商在HALT测试时,发现控制模块的连接器在冷热循环和振动叠加下焊点逐渐开裂。 测试与量产结合,把HALT…
实际生产中常遇到焊点烧穿、异种材料结合不牢、焊后氧化等问题。 高端设备配备CCD视觉对位与熔池监控系统,可实时检测焊点形成状态。建议优先考虑可编程脉宽、支持多段脉冲设置、集成气体控制和实时反馈的激光设备,以应…
金属框架广泛应用于家具、汽车、建筑等领域,其焊接不仅需要保证结构强度以承载重量或抵御外力,还需兼顾外观美观度以满足产品品质要求。若您正寻找能平衡这两大核心需求的设备,普电点焊机融合了精准控能技术与自动化对位功…
恒天翊推行低碳工艺(如低温焊接技术),在降低能耗的同时,通过加速老化模型确保产品寿命≥10年,契合其“品质与技术并重”的核心价值观。未来,随着IPC标准更新及航空电子标准本土化,恒天翊等企业将通过“速度+品…
需要特别注意的是,不同类型的晶振对加热速率要求不同:石英晶振怕急热,升温速率应控制在3℃秒以内;而陶瓷晶振相对宽容,但也不宜超过5℃秒。回流焊炉的传送带速度偏差应控制在±5%以内,否则会导致实际加热时间偏…
测试条件:6自由度多轴振动 + -40℃~85℃热循环 + 每日10小时持续运行发现问题:部分大功率MOS管焊点在第9天出现裂纹改进措施:调整焊盘设计、优化回流焊曲线、引入加固胶结果:改进后在相同测试条件下…
此外,一些热源较强的『芯片』,常需设计热焊盘(Thermal Pad)+过孔导热结构,贴片焊接时需特别关注焊膏量控制,避免虚焊或锡球堆积。预热控制、焊膏选择、热设计、设备匹配与表面处理,都是确保焊接成功与产品可靠…
回流焊是电子制造中常用的焊接技术,其核心原理是通过对焊料(通常为锡膏)加热,使其熔融后润湿元器件引脚与 PCB 焊盘,冷却后形成牢固焊点。 共晶回流焊的优势在于:焊接温度精确可控,减少了因温度波动导致的元器…
线路板排线焊点 UV 胶是一种单组份紫外光固化胶粘剂,主要用于电子焊点、排线的密封与固定。透明低应力:固化后呈透明状,便于检测;同时低收缩率,可减少对精密元件的应力损伤。 电子灌封:可对小型传感器、线圈等…
总体来说,多数电子元器件在生产、运输或使用过程中可能面临跌落风险,因此跌落实验是评估其可靠性的重要手段之一。 用于消费电子(如手机、笔记本📓、智能手表)、汽车电子、医疗器械、工业设备等终端产品的元器件,通常需要…
针对一些异形结构建筑,如弧形墙面、圆形穹顶等,厂家可定制相应形状的网片,确保网片与建筑结构贴合,在各个部位都能发挥良好的防裂作用。安平县荣胜网片厂家凭借的材质、先进的工艺、适配多场景的产品以及定制化服务,在防…
电阻焊是将待焊接的金属件搭接放置在两个电极之间,通过电极施加一定的力将板材压在一起以后,在给定的时间内(极短时间),电流从一个电极通过板材流到另一个电极,利用电流流过接头的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊…
从极耳焊接到传感器封装,其实际能达到的精度水平,取决于光斑控制、运动平台与能量调节的协同表现。 在动力电池极耳焊接中,可实现单层铜箔0.1mm厚度的稳定连接;在医疗导管焊接中,能完成直径小于2mm的不锈钢管对…
研发负责人感慨:“车规测试对设备和经验要求极高,捷创的 X 射线检测能识别 0.1mm 的焊点空洞,宽温测试数据精准到 ±1℃,这种专业测试能力在行业中最可靠,比通用测试机构更懂车规需求。”生产总监评价:“我…
金融界2025年8月7日消息,国家知识产权局信息显示,漳州立达信光电子科技有限公司取得一项名为“照明灯具”的专利,授权公告号CN223191555U,申请日期为2024年09月。 专利摘要显示,本实用新型提供…
更关键的是,流量能与激光功率、焊接速度联动——确保保护效果始终与焊点大小匹配。大研智造用多年的技术积累证明:把这些"隐形细节"做到极致,才能真正为客户带来稳定、可靠、高效的焊接解决方案,这也是我们作为从业
碰焊机实为电阻焊机,其焊接原理,是利用焊接区本身的电阻热和大量塑性变形能量,使两个分离表现的金属原子之间接近到晶格距离形成金属键,在结合面上产生足够量的共同晶粒而得到焊点、焊缝或对接接头。经检验熔核直径符合…
红墨水试验机是一种用于检测材料表面或内部微小缺陷(如裂纹、孔隙等)的专用设备,尤其在电子制造领域应用广泛。红墨水试验机基于渗透检测技术,利用染料的毛细作用定位缺陷: 染料渗透:将红色染料(或含渗透剂的墨水)…
摸了大半辈子激光焊锡,我越发觉得,这锡球的“摊开”与“成球”,绝不仅仅是冷冰冰的工艺参数设定。 诸位奋战在精密制造一线的同仁们,若您在追求锡球焊接的“形意”之道上,遇到了控形的瓶颈——无论您是想让它在难焊表…
二、红外热像仪在LED虚焊温度检测中的应用 2.虚焊特征识别:正常焊接的LED与虚焊的LED在工作时会产生不同的温度分布。2.热成像扫描:使用红外热像仪记录LED组件的温度分布。 某照明企业将华景康红外热…
当PCB板上既有贴片元件又有插件元件时,插件部分就靠波峰焊处理:板子从熔化的锡炉上划过,锡液像小瀑布一样漫过焊盘,把插件引脚牢牢焊住。SPI(锡膏检测)机会在印刷后扫描锡膏厚度,太厚太薄都得返工;AOI(自动…
本文将深度解析导致LED死灯的典型原因,从固晶工艺、焊线、点胶、封装、SMT贴装到回流焊等环节逐一剖析,帮助企业建立系统的质量防线。 恒天翊10+年LED封装与显示模组制造经验,提供全流程死灯根因分析服务、…
很多企业在生产过程中常常会遇到这样的问题:焊点质量难以把控,检测效率低下,返修率高,尤其是在产线追求高良率和高速度的背景下,这些问题变得更加棘手。那么,X-Ray检测到底是如何提升效率、改善焊点质量控制的?它…
传统的焊接工艺如激光焊、超声波焊等,虽能满足基础需求,但在面对3C锂电池轻薄化、高能量密度的发展趋势时,逐渐暴露出效率不足、成本高昂或适应性差等问题。这一设计确保了即使在极片厚度波动或表面存在微小异物时,也能…
PCB 进入组装阶段后,元器件焊接(如 SMT贴片、插件焊接)和机械安装(如螺丝固定、连接器插拔)是应力产生的主要来源,尤其对高密度、薄型化的 PCB(如手机主板、汽车电子控制板),微小的应力都可能导致线…
塑料封装元件(如三极管)的 CTE 达 60-80ppm℃,与 22F 的差值超过 30ppm℃,PCB 批量工厂会通过 “焊盘设计优化”缓解:将焊盘做成 “泪滴状”,增加焊点的缓冲空间,使循环测试后的…
系统具备高精度3D成像,采用结构光、激光扫描视觉技术,获取焊点的三维形貌数据,如高度、体积、轮廓等,克服传统2D检测的反光、遮挡等问题。 基于深度学习算法训练缺陷检测模型,自动识别焊锡的常见缺陷,并支持持续…
音视频设备的模拟地与数字地需低阻抗连接,沉金板的镍金层导电性均匀,可将接地阻抗波动控制在 ±5mΩ 以内,而喷锡板因锡层厚度不均可能达±20mΩ,容易引发低频哼声(Hum Noise)。沉金工艺的镍磷合金…
在PCB设计中,焊盘作为元器件与电路板电气连接的核心载体,其种类选择与设计标准直接决定电路板的可靠性、可制造性与长期稳定性。多边形焊盘:区分孔径接近的焊盘,提升加工辨识度。 贴片元件焊盘宽度应与引脚一致,防…
PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组装件)是经过元器件装配和焊接等工艺处理后的成品电路板,在PCB 基础上,通过表面贴装技术、插件技术等将各种电子元器件安装到…