金融界4月21日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：据报道，台积电即将完成面板级先进『芯片』封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能『芯片』的需求，面板级先进『芯片』封装将使用可容纳更多『半导体』的方形基板而非传统的圆形基板。据悉，台积电采用的是基于玻璃基板的面板级封装。资料显示，玻璃基板由于与传统基板相比具有卓越的热稳定性和电绝缘性，被认为是『半导体』市场的“游戏规则改变者”硅等材料。兴森对玻璃基板一直保持研发状态吗？
公司回答表示：公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。
