兴森科技：CoWoP主要替代部分特定芯片领域封装，高端市场仍依赖ABF载板(兴森科技股价)
金融界8月1日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好，贵公司在CoWoP（Chip on Wafer onPCB）封装技术领域的布局有哪些，CoWoP技术是否会对abf载板产生替代风险。 公司回答…
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兴森科技：现有FCBGA封装基板产能技术满足客户需求
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兴森科技：FCBGA封装基板可用于HBM产品封装，已做好量产准备
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兴森科技：公司玻璃基板研发项目有序推进中
投资者提问：据报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆…
兴森科技：玻璃基板研发项目有序推进 已成功研制出样品
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