早前上市的铭凡AI系列X1 Pro，凭借最高可选的锐龙AI 9 HX 370处理器，内置多达3个硬盘位，原生OCuLink接口，还直接将135瓦电源、立体双扬和AI降噪麦克风都汇聚一身的超高整合度，成为了年度最趋完美的性能级迷你主机。
如今，铭凡又推出了全新的AI系列X1，和前辈相比少了一个Pro的后缀，同样搭载锐龙AI 9 HX 370处理器版本的准系统4369元。那么，这款新品都哪变了？
铭凡X1采用了航空级铝合金材质，阳极氧化工艺一体成型的金属机身，长宽分别为128mm×126mm，厚度52mm，整机体积大约0.83升，较之铭凡X1 Pro的1.8升小了一大圈，对桌面空间的占用更小，平时也能藏在支持VESA的显示器的后面。
受制于机身尺寸，铭凡X1的机身内自然没有空间安置电源模块，但它依旧保留了内置的双AI降噪麦克风，以及高音质立体双扬，二者结合构建了完整的智能人机交互生态。
铭凡X1的接口也比较丰富，机身前面板配备了2个USB-A3.2 Gen2，USB4和耳机插孔，此外还有1个复位孔，两侧的小孔内就是隐藏的2个内置麦克风。
主机背后，则依次配备了电源插孔、2.5G网口、DP2.0、HDMI2.1，USB4、OCuLink以及USB2.0接口。背后的USB4是全功能型，支持15瓦的PD输出，以及65瓦~100瓦的PD输入功能，搭配DP和HDMI可以搭建四屏异显的显示环境。
OCuLink则能与铭凡自家的DEG扩展坞搭配（也兼容其他显卡坞），以近乎无损的实力接驳RTX4070Ti或以下级别的桌面显卡，瞬间获得不逊于台式机的游戏动力。可惜，想使用这个OCuLink，需要占用内部的1个M.2硬盘位。
铭凡X1的配置也很丰富，顶配版武装锐龙AI 9 HX 370处理器，升级Zen5 CPU + RDNA🧬3.5 GPU + XDNA🧬2 NPU组合，采用12核心24线程，内置16个CU单元的Radeon 890M核显，3D性能非常抢眼，非常适合游戏和创意工作。
此外，该产品还有搭载锐龙7 255处理器的X1-255版本可选，咱们可以将锐龙7 255视为上代锐龙7 8745H的马甲，最高加速频率4.9GHz，取消了内置的NPU单元，但放在今天也是非常能打的存在。
市面上绝大多数升级锐龙AI 300平台的迷你主机都采用了板载内存，而铭凡X1则是其中罕见的，内置2个标准SODIMM插槽的产品，最高支持128GB的海量内存，可进一步提升DeepKeep模型运行、及多任务处理效率。
铭凡X1还同时配备2个2280的M.2硬盘位，在内存硬盘上方配有主动散热的风扇和散热装甲，长时间高负载运行也能保持稳定。
处理器表面则填充相变材料，通过双纯铜热管和双静音风扇（含内存硬盘的辅助散热风扇）将热量高效导出，满载温度低于85摄氏度，噪音低于45分贝，比同级别的笔记本📓更冷静与安静。
总的来说，铭凡X1属于X1 Pro的【青春版】，虽然少了1个硬盘位，也没有了指纹识别和内置的电源模块，但却换来了更小巧精致的机身设计，以及更低的入手门槛，内置双麦克风、立体双扬、双USB4、可选的OCuLink以及Wi-Fi 7无线🛜网卡则是它的加分项。如果你想以更低的预算入手可以升级内存的锐龙AI 9 HX 370主机，这款产品想必不会让你失望才对。
