氧化铝陶瓷（Al₂O₃）的性能和应用与其纯度密切相关，纯度越高，其硬度、耐高温性、电绝缘性等性能越优异。根据纯度的不同，氧化铝陶瓷主要分为高纯型、普通型以及多种其他纯度等级，并且在不同加工工艺后广泛应用于多个领域。
高纯型氧化铝陶瓷（Al₂O₃ ≥ 99.9%）具有超高纯度（99.9%-99.99%），烧结温度高达1650-1990℃，透光性良好（透射波长1-6μm），热导率可达32 W/(m·K)。这种高纯度陶瓷在高温器件领域表现出色，例如作为熔融玻璃的替代铂坩埚和钠灯管，因其耐碱金属腐蚀的特性而备受青睐。
在半导体与电子领域，高纯型氧化铝陶瓷被用于集成电路基板、高频绝缘材料以及半导体设备腔室衬里，这些应用场景需要低粒子污染和良好的真空密封性。此外，其在光学领域的应用也十分广泛，如激光反射器和蓝宝石晶体基板，这些应用充分利用了其透光性和高硬度的结合优势。
普通型氧化铝陶瓷包括99瓷（Al₂O₃ ≈ 99%）、95瓷（Al₂O₃ ≈ 95%）和85瓷（Al₂O₃ ≈ 85%）。99瓷的抗弯强度为310 MPa，热导率为29 W/(m·K)，颜色偏黄，主要用于高温设备（如高温坩埚和耐火炉管）以及耐磨部件（如陶瓷轴承、机械密封件和水阀片）。95瓷的抗弯强度为280 MPa，密度为3.7-3.8 g/cm³，呈乳白色，常用于工业耐磨件（如球阀、研磨介质和化工泵配件）以及电子封装（如电路基板和耐腐蚀绝缘部件）。
85瓷则通过掺入滑石粉增强机械强度，并可与金属（如钼、铌）封接，广泛应用于电真空器件（如真空开关管和电子管结构件）以及医疗工具（如耐腐蚀手术器械部件）。此外，还有96%-97%瓷，主要用于医疗领域（如人工关节和血液阀）以及精密喷嘴；92%瓷用于工业衬砖和研磨介质；75%瓷则作为低成本耐火材料，但逐渐被淘汰。
加工工艺对氧化铝陶瓷的应用场景有着重要影响。干压成型适合简单几何件（如陶瓷轴承），效率可达50件/分钟；注浆成型则适用于复杂薄壁件（如陶瓷膜和人工骨）；增材制造（3D打印）可用于制造多孔结构或定制化异形件（如骨支架）。烧结技术方面，常压烧结适用于经济型大批量生产（如95瓷基板），而热等静压（HIP）则用于高致密化（如99.5%瓷半导体基板致密度≥99.5%）。后处理技术包括精密加工（如金刚石研磨，陶瓷轴承圆度误差≤0.1μm）和表面金属化（如磁控溅射镀金/银，用于电子封装基板电路布线）。
氧化铝陶瓷在多个典型应用领域表现出色。在机械工业中，其刀具的切削速度比硬质合金高50%，耐磨球阀的寿命可达10万次。在电子电力领域，其高频绝缘基板的介电损耗≤0.0002，透明陶瓷的LED封装透光率≥85%。在医疗领域，人工关节的磨损率仅为金属的1/10，牙科修复材料也因其优异性能而被广泛应用。在化工与能源领域，其耐腐蚀泵阀和锂电池隔膜涂层（纳米氧化铝提升安全性）表现出色。在航空航天领域，其透波罩和高温传感器部件需要耐热震性，氧化铝陶瓷也能够满足这些要求。
未来，氧化铝陶瓷的发展趋势包括纯度的进一步提升（如99.9%以上高纯陶瓷在半导体和核工业的应用扩展）、复合增韧（通过ZrO₂相变或SiC晶须增强，目标断裂韧性达到8 MPa·m¹/²）以及绿色制造（如废料回收率≥90%的循环经济模式）。
综上所述，氧化铝陶瓷的多样化纯度分类（从75%到99.99%）使其在机械、电子、医疗等领域展现出高度适配性。随着纳米烧结、智能热压等技术的突破，其应用边界将进一步扩展至新能源、量子器件等前沿领域。
