金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市电通材料技术有限公司取得一项名为“高表面积导流散热基板”的专利，授权公告号CN222838846U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一高表面积导流散热基板，其包括一导流散热腔和于所述导流散热腔内多个间隔设置的导流柱，其中所述导流柱具有相对的一破流端和一导流端，以及连接所述破流端和所述导流端的两曲面导流壁，其中所述曲面导流壁自所述破流端向所述导流端的方向与所述波流端和所述导流端的连线距离先增大后减小，且两所述曲面导流壁在垂直于所述破流端和所述导流端的连线的方向上的最大距离小于所述破流端和所述导流端之间的距离，其中所述导流散热腔被一注入口和一输出口连通，其中所述导流柱以所述破流端向所述导流端的方向与所述注入口向所述输出口的方向同向的状态被布置，以将相变介质沿所述注入口向所述输出口的方向导流。
天眼查资料显示，深圳市电通材料技术有限公司，成立于2025年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本444.7444万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市电通材料技术有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标™️信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可5个。
