晶合集成：今年将加快40nm、28nm等制程技术应用导入

格隆汇5月14日｜晶合集成董事长蔡国智表示，目前行业处于复苏态势，根据半导体市场的细分，今年晶合加快推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的研发、量产，提高OLED、高阶CIS及PMIC产品的营收占比，并同时加快40nm、28nm等制程技术应用导入和车用芯片的研发。