晶合集成：加快40nm、28nm等制程技术应用导入
28nm OLED驱动芯片预计2025年可进入风险量产阶段；目前产能利用率仍处于高位水平；加快40nm、28nm等制程技术应用导入和车用芯片的研发；加快推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的研发、量产；…
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晶合集成：今年将加快40nm、28nm等制程技术应用导入
格隆汇5月14日｜晶合集成董事长蔡国智表示，目前行业处于复苏态势，根据半导体市场的细分，今年晶合加快推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的研发、量产，提高OLED、高阶CIS及PMIC产品的营收占比，并同…
