金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，杭州骉昇科技有限公司申请一项名为“散热基板的全自动一体压铸成型设备”的专利，公开号CN119973031A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种散热基板的全自动一体压铸成型设备，包括工作台、第一导杆、安装梁、第一液压缸、升降座、按压块、凸出块、凸形槽、凸型块、成型槽、取料机构；所述升降座与按压块内部具有第一活动腔，第一活动腔的侧部分别滑动连接有第一推出块；所述第一推出块的外端面具有第一斜面；所述升降座上设有推出机构，推出机构的推出端伸入第一活动腔且连接有第一抵触块，第一抵触块侧部设有多个第二斜面；所述第一推出块内侧设有第三斜面；所述第一推出块与第一活动腔之间连接有第四弹簧；所述工作台侧部设有送料机构。本发明能够将压铸成型后工件边缘的废料剔除，并将工件与废料分离取出，减少工人被废料划伤的风险。
天眼查资料显示，杭州骉昇科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州骉昇科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可3个。
