近日，美国商务部工业安全局（BIS）进行了一项重大政策调整，在撤销此前拜登政府推出《人工智能扩散规则》的同时，宣布了采取额外措施加强全球半导体出口管制。
拜登政府在任期的最后阶段，将全球各个国家和地区进行了三级划分，每个等级对应不同的AI芯片出口管制规则，通过限制AI芯片出口，来确保美国在AI产业上的领先地位。
相关规则于今年1月15日公布，原定于5月15日生效。
BIS在该规则即将生效之前，撤销了相关规则的执行计划，但也宣布了加强海外人工智能芯片出口管制的行动。包括：
发布指导意见，规定在世界任何地方使用华为昇腾（Ascend）芯片均违反美国的出口管制；
发布指导意见，警告公众允许美国人工智能芯片用于训练和推理中国人工智能模型的潜在后果；
向美国公司发布指导意见，告知其如何保护供应链免受转运策略的影响。
尽管在措辞上使用了“指导意见”（guidance），但其中在全球范围内封禁华为昇腾芯片的意思已经非常明确。
此外，BIS还列出了可能受通用禁令10限制的中国3A090集成电路的具体型号，分别是华为昇腾910B、华为昇腾和华为昇腾。
与之前的分级政策不同，目前美国采取了“选择性合作”策略，在封禁华为昇腾芯片的同时，又放宽了向沙特等国的芯片出口限制。
英伟达CEO黄仁勋在沙特利雅得宣布，将向沙特出口1.8万块GB300 Blackwell超级芯片，并与沙特合作部署容量高达500兆瓦的数据中心。
5月15日下午，中国商务部新闻发言人何咏前回应美国此次规定时指出，美方滥用出口管制措施，对中国芯片产品以莫须有罪名加严限制，严重损害中国企业正当权益，严重威胁全球半导体产供链稳定，严重破坏市场规则和国际经贸秩序。美方此举不利于双方企业长期互利、可持续的合作和发展。中方敦促美方立即纠正错误做法，并将采取坚决措施维护中国企业正当权益。
