5月22日晚，小米自研的3纳米手机SoC（系统级『芯片』）玄戒O1将正式对外发布，搭载在旗舰手机小米15s pro和小米平板7 Ultra。从5月15日发出第一条预告开始，雷军几乎一半的微博内容都在为这款『芯片』卖力造势。
“设计之初，我们就确定这款『芯片』一定要用在小米高端旗舰定位的产品上。”雷军在5月20日一则『抖音』视频上解释称。
玄戒O1不仅仅被视为小米十年造芯路上的里程碑，同时也让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家有自主研发设计3纳米手机SoC『芯片』的公司，也是继苹果、三星、华为之后，第四家能自研SoC『芯片』的手机厂商。
在雷军眼里，“要想成为一家伟大的硬核科技公司，『芯片』是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗”。
据市场调研机构Canalys（现并入Omdia）估测，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。
性能待检验
『芯片』研发分为设计、制造等环节，大多数『芯片』公司采用代工模式，专注于『芯片』设计，而将制造生产交给台积电等晶圆代工厂。虽然小米并未对外披露玄戒O1的制造厂商，但外界纷纷指向台积电。
若台积电为小米代工，是否受美国『芯片』管制的掣肘？这一问题自2024年10月，小米3纳米『芯片』成功流片的消息释放时就引起关注。按照美国商务部工业和安全局（BIS）今年1月更新的规则，若『芯片』采用了16/14纳米节点及以下先进制程，并且其最终封装内，包含有300亿个或更多的晶体管，将会受到对华出口限制。而玄戒O1的晶体管数量为190亿个，未及管制门槛。
测试平台GeekBench的跑分数据显示，玄戒O1的性能超过了高通2023年第三代『骁龙』8处理器（8 Gen 3）的性能，但与2024年发布的第四代『骁龙』8处理器（『骁龙』8至尊版）和联发科天玑9400仍有差距。
小米玄戒O1宣传图。
另外，值得一提的是，SoC『芯片』包括AP（应用处理器）和BP（基带处理器），BP用于通信，其核心组件为调制解调器。由于基带处理器研发涉及到大量的已有专利，后来者准入门槛高，因此像包括苹果在内的公司最初在自研SoC『芯片』时，更多侧重于AP部分，并外挂高通的BP。苹果多年来一直试图摆脱对高通基带处理器的依赖，今年2月发售的iPhone 16e便首次搭载了自研的5G基带处理器C1。
外界猜测，小米玄戒O1外挂了联发科的基带处理器。早在2024年1月末，联发科CEO蔡力行在财报电话会议上便透露，联发科正在和小米联合开发SoC『芯片』中的调制解调器组件。
Canalys分析，采用自研应用处理器搭配第三方基带『芯片』的方案，是小米SoC发展路径上的最优选择。这是因为，基带技术专利高度集中在高通、联发科、华为等少数头部企业手中，若选择自研基带『芯片』，小米将不得不支付高昂的专利授权费用，或构建全新的专利规避方案。此外，要实现全频段通信支持并保持对4G/3G/2G网络的向下兼容，适配成本巨大，且通信环境极端复杂，要确保『芯片』在各种复杂环境下都能保持稳定的信号接收性能，必须进行长期、大规模的实地测试和持续优化。
加持手机高端化
天风证券分析认为，小米核心业务企稳和汽车业务第二曲线为『芯片』提供了充分的支持条件。另外，小米也想借自研『芯片』攻克国内高端手机市场。“在手机市场竞争中，自研『芯片』带来的体验优势和规模效应使得小米具备高端化的基础要素”。
方正证券指出，目前小米在高端市场的竞争对手（苹果、三星、华为），均配备自研SoC『芯片』，自研SoC能在差异化竞争中为手机厂商带来成本控制、能效优化、软硬件结合等方面的优势。“自研SoC是小米高端化战略中亟待解决的关键挑战”。
小米的手机高端化战略近两年有了成效。小米3月中旬一份公告援引第三方数据称，2024年，小米在中国大陆地区4000–5000元价位段的『智能手机』市占率排名第一，达到24.3%，同比提升0.2个百分点；在中国大陆地区5000–6000元价位段的『智能手机』市占率达到9.7%，同比提升1.3个百分点。
Canalys提供给南都的数据显示，2025年第一季度，小米在中国大陆地区600美元💵以上高端手机市场的份额7%，相较上一季度增长1个百分点，排名第三。
一位曾在某头部手机厂商『芯片』研发部门工作的人士向南都记者分析，国内手机厂商自研SoC的一大目的是想规避地缘政治的风险，作为紧急情况下的“备胎”。
长期以来，小米高端旗舰手机依赖高通的『芯片』。如去年10月底发售的小米15系列，首发搭载第四代『骁龙』8处理器（『骁龙』8至尊版）。
自研『芯片』问世后，外界关注小米下一步如何处理与高通的关系。市场调研机构Counterpoint Research高级分析师白晟昊此前对南都记者分析，有了自研『芯片』，并不代表手机厂商不会再采购来自高通、联发科的SoC『芯片』，手机制造商会根据不同的产品定位进行对应的SoC『芯片』选择。
Canalys指出，小米自研『芯片』需要多代产品的市场验证及成本优化，短期内，很难对其现有的旗舰SoC供应格局产生影响，因此无需担心影响与第三方『芯片』供应商的关系。小米仍需要与第三方的『芯片』供应商继续保持紧密的合作。
5月19日，高通CEO安蒙（Amon）向CNBC表示，小米自研『芯片』预计不会影响其业务，高通仍然是小米的『芯片』战略供应商。
高通和小米随后于5月20日发布的一份声明中确认，为延续合作，双方已签署一项多年协议，小米的高端『智能手机』将继续搭载『骁龙』8系列高端处理器。今年晚些时候，小米将成为首批采用下一代『骁龙』8系列处理器的手机厂商之一。
四年投入超135亿
小米造芯的前半程坎坷。根据公开资料，在华为推出第一代麒麟『芯片』910的2014年，小米也启动了代号为“澎湃”的造芯项目，和大唐电信的子公司联芯科技共同投资成立北京松果电子有限公司。
2017年2月，小米举行松果『芯片』发布会，发布初代手机『芯片』“澎湃S1”，将其搭载在小米5C手机。这也是当时华为之后，第二家能自研SoC『芯片』的『智能手机』厂商。但“澎湃S1”采用28纳米落后制程，『芯片』发热严重，而且基带能力薄弱，仅支持移动4G、3G、2G和联通2G网络，拖累小米5C的销量。
后来，市场上还传出“澎湃S2”的消息，但这款『芯片』后来未能面世。出师未捷后，小米暂停了SoC『芯片』的研发，转向快充『芯片』、电池管理『芯片』、影像『芯片』、天线增强『芯片』等手机“小『芯片』”。
2026年，小米重启SoC『芯片』项目，为此成立上海玄戒技术有限公司，开展『芯片』设计。北京玄戒技术有限公司随后于2023年10月成立。两家“玄戒”公司的法定代表人均为小米高级副总裁曾学忠，他曾担任手机SoC『芯片』公司紫光展锐CEO。
据雷军介绍，2026年至2025年4月底，玄戒累计研发投入超过了135亿元，今年预计的研发投入将超过60亿元，目前研发团队已经超过2500人。
采写：南都记者 杨柳
