5月22日晚，小米自研的3纳米手机SoC（系统级芯片）玄戒O1将正式对外发布，搭载在旗舰手机小米15s pro和小米平板7 Ultra。从5月15日发出第一条预告开始，雷军几乎一半的微博内容都在为这款芯片卖力造势。
“设计之初，我们就确定这款芯片一定要用在小米高端旗舰定位的产品上。”雷军在5月20日一则抖音视频上解释称。
玄戒O1不仅仅被视为小米十年造芯路上的里程碑，同时也让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家有自主研发设计3纳米手机SoC芯片的公司，也是继苹果、三星、华为之后，第四家能自研SoC芯片的手机厂商。
在雷军眼里，“要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗”。
据市场调研机构Canalys（现并入Omdia）估测，作为首代产品，玄戒O1主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。
性能待检验
芯片研发分为设计、制造等环节，大多数芯片公司采用代工模式，专注于芯片设计，而将制造生产交给台积电等晶圆代工厂。虽然小米并未对外披露玄戒O1的制造厂商，但外界纷纷指向台积电。
若台积电为小米代工，是否受美国芯片管制的掣肘？这一问题自2024年10月，小米3纳米芯片成功流片的消息释放时就引起关注。按照美国商务部工业和安全局（BIS）今年1月更新的规则，若芯片采用了16/14纳米节点及以下先进制程，并且其最终封装内，包含有300亿个或更多的晶体管，将会受到对华出口限制。而玄戒O1的晶体管数量为190亿个，未及管制门槛。
测试平台GeekBench的跑分数据显示，玄戒O1的性能超过了高通2023年第三代骁龙8处理器（8 Gen 3）的性能，但与2024年发布的第四代骁龙8处理器（骁龙8至尊版）和联发科天玑9400仍有差距。
小米玄戒O1宣传图。
另外，值得一提的是，SoC芯片包括AP（应用处理器）和BP（基带处理器），BP用于通信，其核心组件为调制解调器。由于基带处理器研发涉及到大量的已有专利，后来者准入门槛高，因此像包括苹果在内的公司最初在自研SoC芯片时，更多侧重于AP部分，并外挂高通的BP。苹果多年来一直试图摆脱对高通基带处理器的依赖，今年2月发售的iPhone 16e便首次搭载了自研的5G基带处理器C1。
外界猜测，小米玄戒O1外挂了联发科的基带处理器。早在2024年1月末，联发科CEO蔡力行在财报电话会议上便透露，联发科正在和小米联合开发SoC芯片中的调制解调器组件。
Canalys分析，采用自研应用处理器搭配第三方基带芯片的方案，是小米SoC发展路径上的最优选择。这是因为，基带技术专利高度集中在高通、联发科、华为等少数头部企业手中，若选择自研基带芯片，小米将不得不支付高昂的专利授权费用，或构建全新的专利规避方案。此外，要实现全频段通信支持并保持对4G/3G/2G网络的向下兼容，适配成本巨大，且通信环境极端复杂，要确保芯片在各种复杂环境下都能保持稳定的信号接收性能，必须进行长期、大规模的实地测试和持续优化。
加持手机高端化
天风证券分析认为，小米核心业务企稳和汽车业务第二曲线为芯片提供了充分的支持条件。另外，小米也想借自研芯片攻克国内高端手机市场。“在手机市场竞争中，自研芯片带来的体验优势和规模效应使得小米具备高端化的基础要素”。
方正证券指出，目前小米在高端市场的竞争对手（苹果、三星、华为），均配备自研SoC芯片，自研SoC能在差异化竞争中为手机厂商带来成本控制、能效优化、软硬件结合等方面的优势。“自研SoC是小米高端化战略中亟待解决的关键挑战”。
小米的手机高端化战略近两年有了成效。小米3月中旬一份公告援引第三方数据称，2024年，小米在中国大陆地区4000–5000元价位段的智能手机市占率排名第一，达到24.3%，同比提升0.2个百分点；在中国大陆地区5000–6000元价位段的智能手机市占率达到9.7%，同比提升1.3个百分点。
Canalys提供给南都的数据显示，2025年第一季度，小米在中国大陆地区600美元以上高端手机市场的份额7%，相较上一季度增长1个百分点，排名第三。
一位曾在某头部手机厂商芯片研发部门工作的人士向南都记者分析，国内手机厂商自研SoC的一大目的是想规避地缘政治的风险，作为紧急情况下的“备胎”。
长期以来，小米高端旗舰手机依赖高通的芯片。如去年10月底发售的小米15系列，首发搭载第四代骁龙8处理器（骁龙8至尊版）。
自研芯片问世后，外界关注小米下一步如何处理与高通的关系。市场调研机构Counterpoint Research高级分析师白晟昊此前对南都记者分析，有了自研芯片，并不代表手机厂商不会再采购来自高通、联发科的SoC芯片，手机制造商会根据不同的产品定位进行对应的SoC芯片选择。
Canalys指出，小米自研芯片需要多代产品的市场验证及成本优化，短期内，很难对其现有的旗舰SoC供应格局产生影响，因此无需担心影响与第三方芯片供应商的关系。小米仍需要与第三方的芯片供应商继续保持紧密的合作。
5月19日，高通CEO安蒙（Amon）向CNBC表示，小米自研芯片预计不会影响其业务，高通仍然是小米的芯片战略供应商。
高通和小米随后于5月20日发布的一份声明中确认，为延续合作，双方已签署一项多年协议，小米的高端智能手机将继续搭载骁龙8系列高端处理器。今年晚些时候，小米将成为首批采用下一代骁龙8系列处理器的手机厂商之一。
四年投入超135亿
小米造芯的前半程坎坷。根据公开资料，在华为推出第一代麒麟芯片910的2014年，小米也启动了代号为“澎湃”的造芯项目，和大唐电信的子公司联芯科技共同投资成立北京松果电子有限公司。
2017年2月，小米举行松果芯片发布会，发布初代手机芯片“澎湃S1”，将其搭载在小米5C手机。这也是当时华为之后，第二家能自研SoC芯片的智能手机厂商。但“澎湃S1”采用28纳米落后制程，芯片发热严重，而且基带能力薄弱，仅支持移动4G、3G、2G和联通2G网络，拖累小米5C的销量。
后来，市场上还传出“澎湃S2”的消息，但这款芯片后来未能面世。出师未捷后，小米暂停了SoC芯片的研发，转向快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等手机“小芯片”。
2025年，小米重启SoC芯片项目，为此成立上海玄戒技术有限公司，开展芯片设计。北京玄戒技术有限公司随后于2023年10月成立。两家“玄戒”公司的法定代表人均为小米高级副总裁曾学忠，他曾担任手机SoC芯片公司紫光展锐CEO。
据雷军介绍，2025年至2025年4月底，玄戒累计研发投入超过了135亿元，今年预计的研发投入将超过60亿元，目前研发团队已经超过2500人。
采写：南都记者 杨柳
