广州晶优电子取得可使装配体运行更稳定的石英晶振装配体专利

金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，广州晶优电子科技有限公司取得一项名为“一种石英晶振装配体”的专利，授权公告号CN222897241U，申请日期为2024年06月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种石英晶振装配体，所述装配体通过在所述装配基座的上表面设置两个所述金属导片，两个所述金属导片石英晶体片的密封安装区的边缘内切靠近边缘设置，同时设置了两个金属引线向所述密封安装区外延伸，在所述密封安装区外对应设置两个导电孔，并且所述密封盖板的平面形状大小与所述密封安装区匹配。与现有技术相比，本实用新型能够将所述石英晶体片密封在所述密封安装区内，通过设置在所述密封安装区外的导电通孔沿所述金属引线向设置在所述密封安装区内的所述石英晶体片供电，由于所述导电通孔设置在所述密封安装区外，所以即使导电通孔膨胀后也不会影响所述石英晶体片的密封环境，使所述装配体的运行更稳定。

天眼查资料显示，广州晶优电子科技有限公司，成立于2005年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2263.2735万人民币。通过天眼查大数据分析，广州晶优电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可18个。