意法『半导体』取得『半导体』器件专利，本公开涉及『半导体』器件

金融界2025年6月6日消息，国家知识产权局信息显示，意法『半导体』国际公司取得一项名为“『半导体』器件”的专利，授权公告号CN222953081U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本公开涉及『半导体』器件。一种『半导体』器件，包括：衬底，具有导电衬底部分，其中导电衬底部分包括管芯安装位置和围绕管芯安装位置的多个导电引线；『半导体』管芯，被安装在衬底的管芯安装位置的第一表面上；第一电绝缘封装件，第一电绝缘封装件封装衬底和『半导体』管芯两者；开口，在第一电绝缘封装件中，开口暴露『半导体』管芯的管芯接合焊盘；导电路径段，导电路径段在导电引线与第一电绝缘封装件的表面处的中间点之间延伸穿过第一电绝缘封装件并且位于第一电绝缘封装件上；以及引线接合，在第一电绝缘封装件中的开口中，并且引线接合在『半导体』管芯的管芯接合焊盘与中间点处的导电路径段之间延伸。