金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，江苏三强电子科技有限公司取得一项名为“『半导体』元器件封装的树脂涂胶装置”的专利，授权公告号CN222956774U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供『半导体』元器件封装的树脂涂胶装置，涉及树脂涂胶技术领域。该『半导体』元器件封装的树脂涂胶装置，包括平台，所述平台上部安装有安装架，所述安装架上安装有送料机构和喷涂机构，送料机构位于喷涂机构的上方，所述平台上部开设有安装槽，安装槽内壁上转动连接有横向丝杆，所述横向丝杆外侧螺纹套设有横向调节板。该『半导体』元器件封装的树脂涂胶装置，通过设置横向丝杆和横向调节板，如此可以在稳定固定基板的基础上调节基板横向位置，以此方便调整基板位置，以方便树脂涂胶的喷涂，以此使『半导体』元器件封装的树脂涂胶装置可适配不同点胶位置和不同尺寸的基板，从而有效提高『半导体』元器件封装的树脂涂胶装置的适用性和实用性。
天眼查资料显示，江苏三强电子科技有限公司，成立于2022年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏三强电子科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可5个。
