金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，江苏三强电子科技有限公司取得一项名为“半导体元器件封装的树脂涂胶装置”的专利，授权公告号CN222956774U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供半导体元器件封装的树脂涂胶装置，涉及树脂涂胶技术领域。该半导体元器件封装的树脂涂胶装置，包括平台，所述平台上部安装有安装架，所述安装架上安装有送料机构和喷涂机构，送料机构位于喷涂机构的上方，所述平台上部开设有安装槽，安装槽内壁上转动连接有横向丝杆，所述横向丝杆外侧螺纹套设有横向调节板。该半导体元器件封装的树脂涂胶装置，通过设置横向丝杆和横向调节板，如此可以在稳定固定基板的基础上调节基板横向位置，以此方便调整基板位置，以方便树脂涂胶的喷涂，以此使半导体元器件封装的树脂涂胶装置可适配不同点胶位置和不同尺寸的基板，从而有效提高半导体元器件封装的树脂涂胶装置的适用性和实用性。
天眼查资料显示，江苏三强电子科技有限公司，成立于2022年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏三强电子科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可5个。
