江苏三强电子取得半导体元器件封装树脂涂胶装置专利 有效提高装置的适用性和实用性
7天前金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，江苏三强电子科技有限公司取得一项名为“半导体元器件封装的树脂涂胶装置”的专利，授权公告号CN222956774U，申请日期为2024年08月。 专利摘要…
东莞一一智造科技取得新型散热风扇专利，有利于实现对电器设备内部单个发热的元器件进行散热
1月前金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，东莞一一智造科技有限公司取得一项名为“一种新型散热风扇”的专利，授权公告号CN222863646U，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示，本实用新型…
鸿合智远｜压纹载带包装：表面贴装型晶体振荡器
1月前（2）DSADSB535SGA、DSA535SGB还支持卷筒直径φ180。 总的来说，压纹载带包装-表面贴装型晶体振荡器作为现代电子封装的核心技术，通过精密的成型工艺和严格的质量控制体系，实现了晶体振荡器…
恒温恒湿试验中常说的双85测试是指什么
1月前双85试验（85°C85%RH试验）是一种常用的环境应力测试方法，主要用于评估电子元器件、材料和组件在高温高湿条件下的长期可靠性和耐久性。 总的来说，双85测试是一种重要的环境应力测试方法，通过在高温高湿的…
汉源高科千兆4光8电工业级环网交换机在低温环境下是如何保证性能稳定的？
1月前相较于有风扇的设备，无风扇结构避免了因低温导致风扇润滑油凝固、扇叶转动受阻等可能引发的散热故障，进而保障了设备内部热量能以稳定的方式通过金属外壳和散热片散发出去，维持内部温度处于合适范围，有助于保持性能稳定。…
代理TDK耐高温贴片电容CGA3E2X8R1H103KT0Y0H
3月前我们专注为各种电子生产制造商提供适用电子元器件，包括陶瓷电容、高压贴片电容等全品类产品。CGA3E2X8R1H103KT0Y0H作为一款耐高温电容，广泛应用于各种需要承受高温环境的电子设备中，如： 如果您对…
创盈电路-8层PCB电路板，助力高复杂度电路设计，实现卓越性能
3月前更轻薄的设备设计： 8层PCB可实现更高的元器件密度，在更小的空间内实现更强大的功能，助力设备轻薄化设计。 我们专注于高精度、高可靠性PCB电路板的生产制造，拥有先进的设备和技术团队，可为您提供：8层PCB电…
PCB 快速打样：捷配如何高效解决散热难题？
4月前导热硅脂凭借出色的导热性能与绝缘性，在发热元件与散热片间发挥着重要作用。它能快速将热量从发热源传递到远处的散热部件，在高性能计算机 CPU等高热流密度部件的散热中发挥着关键作用。与单层 PCB 相比，多层…
灌封胶的三大种类和特点，哪种会更好？
4月前导热性能也突出，有机硅灌封胶能够快速将电子元器件产生的热量散发出去，确保设备在正常的温度范围内运行，让有机硅灌封胶很适合应用在户外设备、航空航天、医疗器械等领域具有广泛的应用前景。 聚氨酯灌封胶的突出特点之一…