在追求更小体积、更高功能密度的电子产品时代，高密度PCB（HDI板）广泛应用于通信、医疗、汽车电子等高端领域。但伴随而来的，是焊接不良、虚焊、偏移、立碑等装配问题频发，严重制约了产品的出货与可靠性。
恒天翊服务多个高密度PCBA客户的实践发现：钢网开孔设计与贴片压力调节是影响组装良率的关键工艺环节。
一、典型问题现象与缺陷案例1. 开孔尺寸/形状匹配元件封装
- 0201、0402类微型元件建议开孔面积比控制在 80%–90%；
- QFN/Pad底部焊盘采用“狗骨型”或“十字槽”减锡设计；
- BGA可引入 阶梯钢网结构，控制中心过多焊膏堆积。
2. 厚度选择与一致性
- 统一为0.10mm厚度钢网适用于0201+QFN共贴区域；
- 混合贴装建议采用激光切割+电抛光钢网，提升印刷释放一致性。
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三、贴片压力：柔压≠低压，找准“力点”才关键1. 不同元器件需差异化贴装压力设定
2. 高密度区域需关闭自动Z高度补偿
SMT贴片机部分型号存在自动Z补偿偏高问题，在0402/0201混贴区容易造成部分元器件浮贴，建议设定独立Z轴参考面并关闭默认补偿。
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四、整合建议：良率提升是系统工程- 钢网设计应在DFM阶段引入结构仿真；
- SMT参数需根据器件/位置差异化设定压力；
- 多品种切换线体建议建立元件级贴装参数数据库；
- 实施SPI+AOI+X-Ray联合质量分析机制，快速识别缺陷成因；
高密度PCB装配工艺的复杂性不断提高，但良率提升的本质仍在于每一个细节的控制。从一个钢网开孔角度，到一个贴片压力设定，这些“毫米级”的控制，决定了“百万级”的成品率。
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