芯片2nm赛道开启 架构创新助国产芯破局(芯片 2nm)
在设备端，ASML高端EUV光刻机对华出口受限，导致国内先进制程研发进度滞后；在材料端，日本主导的半导体化学品市场占据全球60%份额，地缘风险加剧供应链不稳定。台积电、三星通过长期技术积累构建了完整的IP库与…
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技术与实力并存的贴膜机厂家：“显示屏贴膜机”助力平板电脑厂家提升良率(技术实力怎么描述)
为此，德尚精机自动化设备厂推出新一代显示屏贴膜机（亦称平板电脑贴膜机），以高精度、全自动化的解决方案，助力客户大幅提升生产效率和产品良率。 这款显示屏贴膜机能智能定位，可精准识别屏幕位置，高精度贴附，无气泡，…
智能双工位贴膜机：充电器多面贴膜高效解决方案
在手机充电器生产中，多面贴膜一直是行业痛点——人工贴膜效率低、曲面难贴合、插孔位易翘边、返工率高……现在，智能双工位充电器多面贴膜机带来革命性解决方案！✅ 双倍产能 ✅ 六面完美贴合 ✅ 99.8%超高良…
创盈电路-定制化pcb八层板厂家，完美解决电气性能、信号传输与高密度设计难题！(创盈光电股份有限公司)
XX电路采用8层1阶HDI，线宽2.5 mil、差分90 Ω±5 %，激光盲孔0.1 mm，成功在35×45 mm区域内布完2400个焊盘；量产3万片，良率99.4%，帮助客户提前15天通过DVPV验证，节…
提升产线良率的关键一步：点胶机厂家推荐经验分享(生产良率提升)
在点胶设备领域，鸿达辉科技凭借其深厚的研发积累和持续的创新投入，为众多行业提供了稳定可靠的解决方案。在点胶机厂家推荐的诸多选项中，那些具备深厚技术底蕴、完善服务体系并在业内拥有广泛认可度的企业，往往能为客户带…
目标良率 70%：三星挑战台积电霸主地位，全力备战 2nm GAA 工艺(目标良率99%再提升50%怎么算)
7 月 22 日消息，韩媒 chosu 今天（7 月 22日）发布博文，援引供应链消息，报道称三星已启动“精选和聚焦”战略，集中资源提升 2nm 工艺良率，希望通过产量和成本优势来挑战台积电。 将…
先进制程，生变！(先进制成)
尽管台积电已大规模部署并依靠ASML现有的低数值孔径（Low-NA）EUV光刻机生产3纳米和2纳米等先进制程芯片，并占据全球EUV设备的主导地位，但面对ASML最新、性能更强但同时造价高达3.7亿至4亿美元一…
印度28nm芯片梦：战略雄心与现实困境的十年差距(印度芯片产能)
但翻开半导体产业的地图，这个2025年才能量产的28nm工艺，距离台积电2nm量产已落后整整六个技术世代。当印度还在调试28nm产线时，中国早在2011年就实现了该制程量产，2019年更突破14nm工艺。中国…
兴森科技：现有FCBGA封装基板产能技术满足客户需求
证券之星消息，兴森科技(002436)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：兴森科技的FCBGA封装基板已经可以支持12层垂直堆叠的HBM3E显存封装要求，与华为专利中的芯片封…
台积电2nm良率领先，英特尔追赶三星
7 月 12 日，博客 Semiecosystem 发布文章援引 KeyBanc Capital Markets 分析师 John Vinh的报告内容指出，台积电、英特尔与三星电子当前在 2nm 制程节点…
日月新半导体申请微铜柱整列方式专利，提高产品良率降低生产成本
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种微铜柱的整列方式”的专利，公开号CN120261317A，申请日期为2025年03月。 专利摘要显示，本发明…
三星举行 SAFE 2025 首尔论坛：聚焦挽回客户，引入 SF2P+ 工艺
7 月 2 日消息，在今年早些时候于美国举行 SAFE（ 注：三星先进晶圆代工生态系统）论坛 2025圣何塞场之后，三星晶圆代工的 SAFE 2025 当地时间昨日回归了韩国首尔。 三星并未…
三星 Galaxy S25 供应链生变：美光 LPDDR5X 占比超六成 自研芯片因良率遇挫
美光市占率提升：预计 2025 年美光在高端手机 DRAM 市场份额将从 18% 升至 22%三星自研压力增大：DS 事业部需在 6 个月内解决良率问题，否则可能丧失更多份额价格传导效应：美光大规模供货可能…
三星2nm良率迈向50%，Exynos 2600规格曝光
按照现有的消息来看，三星目标是在下半年开始2nm芯片的生产，主要产品就是自家的Exynos 2600处理器。至于搭载这颗芯片的手机产品，现有的爆料显示，三星 Galaxy S26 手机有可能会搭载 Exy…
成本压力加剧，消息称三星正评估采用中国 OLED 显示材料
6 月 15 日消息，韩媒 KIPOST 前天报道称，三星正考虑首次向中国合作企业采购 OLED面板材料，这意味着三星此前只从美日韩供应商采购的日子可能已经一去不复返了。 KIPOST 表示，由于不得不与…
绝地反击！三星2纳米良率大幅提升，势与台积电一战
据韩国媒体报道，三星 2 纳米制程已进入关键节点 —— 为 Galaxy S26 系列定制的 Exynos 2600芯片已启动原型量产，目标是在不牺牲性能的前提下将良率提升至 50% 以上。这一进展被视为…
高密度PCB组装良率低？钢网开孔与贴片压力调整
四、整合建议：良率提升是系统工程钢网设计应在DFM阶段引入结构仿真；SMT参数需根据器件位置差异化设定压力；多品种切换线体建议建立元件级贴装参数数据库；实施SPI+AOI+X-Ray联合质量分析机制，快速…
三星两大部门死磕2nm良率50%！誓要抢先量产力压台积电
快科技6月12日消息，据韩媒报道，三星系统LSI与晶圆代工两大事业部正在加速提升Exynos 2600芯片的性能与良率，以降低成本并提升竞争力。 此前，三星2纳米GAA制程的良率仅为30%，但随着研发的持续投…
三星2nm芯片Exynos 2600原型量产，三成良率能否逆转局势？
Exynos 2600有望成为首批采用2nm工艺与Gate-All-Around（GAA）晶体管技术的应用处理器，这一创新技术通过全面包裹芯片内部通道，有效减少了漏电现象，提升了驱动电流，进而提高了芯片的性能…
追赶中国厂商？消息称三星加速1c DRAM工艺量产LPDDR6内存 计划下半年供货高通
据外媒报道，三星电子设备解决方案（DS）部门副董事长全永铉宣布，三星将于今年下半年通过第六代“1c DRAM”工艺量产下一代LPDDR6内存，并计划向高通等科技巨头供货。LPDDR6内存基于1c工艺开发，带宽…
三星已完成第一代2纳米工艺可靠性评估
据相关消息，三星 Foundry 半导体代工业务为扭转颓势，正全力押注最尖端的 2 纳米半导体量产技术，良率已达到 40~50%。与此同时，全球代工龙头台积电已锁定苹果、AMD、高通等大客户，2 纳米工艺…
三星Z Flip7强上自研Exynos 2500，良率不足40%也要拼？
2025年5月2日，三星官宣Galaxy Z Flip7将搭载 自研Exynos 2500芯片 ，成为首款放弃高通方案的折叠旗舰。技术威慑：官宣2026年骁龙8 Elite 2将采用 台积电3nm+三星2…
三星Galaxy S26搭Exynos 2600处理器，仅限欧洲市场？
据X平台知名博主Jukanlosreve透露，三星即将推出的旗舰机型Galaxy S26，将搭载自家研发的Exynos 2600处理器，但这一配置主要面向欧洲市场。面对这一差距，三星仍需在下半年进一步优化其2…
三星2纳米芯片Exynos 2600量产在即，良率提升至40%能否逆袭？
报道中提及，新任Foundry事业部主管韩真晚（HanJinman）上任后迅速行动，通过优化生产良率和调整经营策略，为三星的2纳米工艺生产线带来了显著变化。 总的来说，三星在2纳米工艺上的突破为其半导体业…
高通对三星失去信心，骁龙 8s Gen 4 选台积电！
3 月 26 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（3 月 25 日）发布博文，报道称高通对三星失去信心，即将推出的骁龙 8sGen 4 芯片将由台积电独家代工，三星 4nm 工艺已出局。 …
三星背水一战：组建 TF 小组提升 SF2 工艺良率
Exynos 2600 将采用 2 纳米 SF2 工艺，良率显著提升，将装备在 Galaxy S26 系列手机中。 三星 Foundry内部人士透露，此次组建 TF 小组，是三星在非内存业务（系统 LSI…
传台积电拒绝为三星代工Exynos旗舰芯片！
1月16日消息，三星在第二代3nmGAA制程上遭遇良率过低的消息早已不是新闻，有报道称其目前良率仅20%，远不及其当初定下的70%良率的目标，这也使得其自研的Exynos旗舰芯片遭遇了难产。 不幸的是，X…
