算力需求驱动，产业链加快技术迭代(算法的算力需求)
AI算力需求高速增长，推动核心器件、封装技术快速迭代。在近日举办的第二十六届中国国际光电博览会上，AI与光通信的深度融合成为展会焦点。与此同时，上市公司积极回应光模块、共封装光学（CPO）技术进展。财报显示，…
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三星Exynos 2600再次被确认：2nm工艺+散热创新，量产倒计时！(samsung exynos 2100)
需要了解，『半导体』工艺制程的微缩一直是『芯片』性能提升的关键路径，Exynos2600采用的2nm工艺相比目前的3nm工艺，在晶体管密度、能效和性能方面都有显著提升。 对于三星自身手机业务而言，Exynos 2…
热压成型机如何提高碳纤制品的良率？(热压成型机加热原理)
独特的发热系统装置，可分段、分区控制温度和压力，整体温差可控制在±3度内，确保热压温度的稳定性，大大提高产品的良率。提高碳纤维制品良率是热压成型工艺中的关键目标，涉及材料、设备、工艺参数及操作流程的优化。 …
SK海力士将1c DRAM提升到六层EUV，为High NA EUV应用奠定基础(sk海力士m16)
8月11日消息，据韩国媒体ZDNet报道，SK 海力士在 1c DRAM 制造方面取得重大进展，首次使用了6层EUV光刻，这将使 DDR5 和HBM 产品的性能和良率更上一层楼，并使该公司成为该领域的领导…
传Intel 18A大规模量产将推迟至2026年(英特尔18a)
此前的报道显示，英特尔原本的计划目标是在Intel 18A于2025年底量产之前，将良率提高到 50% 以上。韩媒hankyung也表示，有传闻称，由于Intel 18A良率较低，难以达到足够的利润率，因…
实验室数据vs现实：固态电池的残酷差距(实验室数据vs现状分析)
固态电池在实验室中展现出的优异性能指标，与产业化应用面临的现实挑战形成鲜明对比。 三、量产工艺的鸿沟 1. 良率困境 预计到2027年，固态电池的实际性能有望达到当前实验室水平的80%，但完全消除差距仍需…
消息称维信诺 ViP 光刻 OLED 智能手表级面板试产良率已超 90%(维信诺是什么意思)
8 月 9 日消息，国内显示企业维信诺参加了本周举行的 DIC EXPO 2025 国际（上海）显示技术及应用创新展，展出了其不采用FMM（精细金属掩膜板）的 ViP 光刻 OLED 技术显示面板…
台积电泄密风波引关注！全球2纳米工艺规模量产在即(台积电公开表态)
作为目前全球『半导体』最先进的技术企业之一，台积电方面年初曾透露，2纳米工艺将于今年下半年进入量产阶段，并被用于苹果旗舰新品iPhone18系列中的A20『芯片』。 相比之下，台积电则更为从容，由于更高的良率与口碑，…
很多人都在靠ADI『芯片』搞钱，2025方向哪儿？写给2025年还在坚持做『芯片』的可爱的人
但，亲爱的朋友，如果你此刻正坐在实验室的示波器前，盯着屏幕上跳动的波形；在EDA软件里，一遍遍优化着那0.01mm的布线；在产线上，为一个ppm级别的良率提升熬夜奋战；在创业的小办公室里，为下一笔研发资金辗…
HDI板的核心优势与工程陷阱：一线『工程师』的深度复盘(hdi板用途)
但在实际工程中，这种优势需要与材料特性、热管理和成本进行严格权衡。当采用1oz（35μm）铜厚、线宽100μm的密集走线时，实测热阻比理论值高20%-30%。将线宽从40μm降至30μm可增加10%布线空间，…
灿恒光电取得一种防止胶框内陷的背光模组专利，提升产品组装的良率和可组装性(灿恒科技是什么?)
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，重庆灿恒光电科技有限公司取得一项名为“一种防止胶框内陷的背光模组”的专利，授权公告号CN223193237U，申请日期为2024年10月。 专利摘要显示，…
『芯片』2nm赛道开启 架构创新助国产芯破局(『芯片』 2nm)
在设备端，ASML高端EUV光刻机对华出口受限，导致国内先进制程研发进度滞后；在材料端，日本主导的『半导体』化学品市场占据全球60%份额，地缘风险加剧供应链不稳定。台积电、三星通过长期技术积累构建了完整的IP库与…
技术与实力并存的贴膜机厂家：“显示屏贴膜机”助力平板电脑厂家提升良率(技术实力怎么描述)
为此，德尚精机自动化设备厂推出新一代显示屏贴膜机（亦称平板电脑贴膜机），以高精度、全自动化的解决方案，助力客户大幅提升生产效率和产品良率。 这款显示屏贴膜机能智能定位，可精准识别屏幕位置，高精度贴附，无气泡，…
智能双工位贴膜机：充电器多面贴膜高效解决方案
在手机充电器生产中，多面贴膜一直是行业痛点——人工贴膜效率低、曲面难贴合、插孔位易翘边、返工率高……现在，智能双工位充电器多面贴膜机带来革命性解决方案！✅ 双倍产能 ✅ 六面完美贴合 ✅ 99.8%超高良…
创盈电路-定制化pcb八层板厂家，完美解决电气性能、信号传输与高密度设计难题！(创盈光电股份有限公司)
XX电路采用8层1阶HDI，线宽2.5 mil、差分90 Ω±5 %，激光盲孔0.1 mm，成功在35×45 mm区域内布完2400个焊盘；量产3万片，良率99.4%，帮助客户提前15天通过DVPV验证，节…
提升产线良率的关键一步：点胶机厂家推荐经验分享(生产良率提升)
在点胶设备领域，鸿达辉科技凭借其深厚的研发积累和持续的创新投入，为众多行业提供了稳定可靠的解决方案。在点胶机厂家推荐的诸多选项中，那些具备深厚技术底蕴、完善服务体系并在业内拥有广泛认可度的企业，往往能为客户带…
目标良率 70%：三星挑战台积电霸主地位，全力备战 2nm GAA 工艺(目标良率99%再提升50%怎么算)
7 月 22 日消息，韩媒 chosu 今天（7 月 22日）发布博文，援引供应链消息，报道称三星已启动“精选和聚焦”战略，集中资源提升 2nm 工艺良率，希望通过产量和成本优势来挑战台积电。 将…
先进制程，生变！(先进制成)
尽管台积电已大规模部署并依靠ASML现有的低数值孔径（Low-NA）EUV光刻机生产3纳米和2纳米等先进制程『芯片』，并占据全球EUV设备的主导地位，但面对ASML最新、性能更强但同时造价高达3.7亿至4亿美元💵一…
印度28nm『芯片』梦：战略雄心与现实困境的十年差距(印度『芯片』产能)
但翻开『半导体』产业的地图，这个2025年才能量产的28nm工艺，距离台积电2nm量产已落后整整六个技术世代。当印度还在调试28nm产线时，中国早在2011年就实现了该制程量产，2019年更突破14nm工艺。中国…
兴森科技：现有FCBGA封装基板产能技术满足客户需求
证券之星消息，兴森科技(002436)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问：兴森科技的FCBGA封装基板已经可以支持12层垂直堆叠的HBM3E显存封装要求，与华为专利中的『芯片』封…
台积电2nm良率领先，英特尔追赶三星
7 月 12 日，博客 Semiecosystem 发布文章援引 KeyBanc Capital Markets 分析师 John Vinh的报告内容指出，台积电、英特尔与『三星电子』当前在 2nm 制程节点…
日月新『半导体』申请微铜柱整列方式专利，提高产品良率降低生产成本
金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，日月新『半导体』（苏州）有限公司申请一项名为“一种微铜柱的整列方式”的专利，公开号CN120261317A，申请日期为2025年03月。 专利摘要显示，本发明…
三星举行 SAFE 2025 首尔论坛：聚焦挽回客户，引入 SF2P+ 工艺
7 月 2 日消息，在今年早些时候于美国举行 SAFE（ 注：三星先进晶圆代工生态系统）论坛 2025圣何塞场之后，三星晶圆代工的 SAFE 2025 当地时间昨日回归了韩国首尔。 三星并未…
三星 Galaxy S25 供应链生变：美光 LPDDR5X 占比超六成 自研『芯片』因良率遇挫
美光市占率提升：预计 2025 年美光在高端手机 DRAM 市场份额将从 18% 升至 22%三星自研压力增大：DS 事业部需在 6 个月内解决良率问题，否则可能丧失更多份额价格传导效应：美光大规模供货可能…
三星2nm良率迈向50%，Exynos 2600规格曝光
按照现有的消息来看，三星目标是在下半年开始2nm『芯片』的生产，主要产品就是自家的Exynos 2600处理器。至于搭载这颗『芯片』的手机产品，现有的爆料显示，三星 Galaxy S26 手机有可能会搭载 Exy…
成本压力加剧，消息称三星正评估采用中国 OLED 显示材料
6 月 15 日消息，韩媒 KIPOST 前天报道称，三星正考虑首次向中国合作企业采购 OLED面板材料，这意味着三星此前只从美日韩供应商采购的日子可能已经一去不复返了。 KIPOST 表示，由于不得不与…
绝地反击！三星2纳米良率大幅提升，势与台积电一战
据韩国媒体报道，三星 2 纳米制程已进入关键节点 —— 为 Galaxy S26 系列定制的 Exynos 2600『芯片』已启动原型量产，目标是在不牺牲性能的前提下将良率提升至 50% 以上。这一进展被视为…
高密度PCB组装良率低？钢网开孔与贴片压力调整
四、整合建议：良率提升是系统工程钢网设计应在DFM阶段引入结构仿真；SMT参数需根据器件位置差异化设定压力；多品种切换线体建议建立元件级贴装参数数据库；实施SPI+AOI+X-Ray联合质量分析机制，快速…
三星两大部门死磕2nm良率50%！誓要抢先量产力压台积电
快科技6月12日消息，据韩媒报道，三星系统LSI与晶圆代工两大事业部正在加速提升Exynos 2600『芯片』的性能与良率，以降低成本并提升竞争力。 此前，三星2纳米GAA制程的良率仅为30%，但随着研发的持续投…
三星2nm『芯片』Exynos 2600原型量产，三成良率能否逆转局势？
Exynos 2600有望成为首批采用2nm工艺与Gate-All-Around（GAA）晶体管技术的应用处理器，这一创新技术通过全面包裹『芯片』内部通道，有效减少了漏电现象，提升了驱动电流，进而提高了『芯片』的性能…
