每年的6月14日，被业界正式定为 “世界碳化硅日”。这一日期的选择结合了碳化硅（SiC）的两种组成元素——碳（C，原子序号 6）和硅（Si，原子序号 14）在元素周期表中的位置。将6月14日设立为纪念日，体现了行业对这种战略『半导体』材料的高度认可，也彰显了业界对碳化硅这一材料的崇高敬意，寓意着碳化硅在现代科技发展中不可或缺的重要地位。
在这个特殊的碳化硅日，充电头网邀请众多碳化硅企业，一同向这里程碑意义的『半导体』材料表达敬意。以下为这些企业对碳化硅的展望。
本文排序不分先后，按企业英文首字母顺序排列。
大咖说ALKAIDSEMI瑶芯微市场总监 史献冰
在碳化硅领域，瑶芯凭借核心技术，一路乘风破浪。我们坚持自主研发，技术快速迭代，目前碳化硅 MOSFET 已迭代至第五代，核心性能指标RSP比肩全球一线品牌，技术优势显著。
我们不仅有过硬的技术，还率先布局国产供应链，从衬底、外延、晶圆制造及封测，都选用国内顶尖供应链资源，尤其是与我们的晶圆代工厂芯联集成深度绑定，一体化合作，不仅获得了充分的研发资源支持、降低了成本，还保障了供货稳定性，打破海外垄断格局，让客户用上高品质、高性价比且供应无忧的产品。
成本控制上，技术迭代与供应链优化双管齐下，在产业链各环节深挖降本潜力。同时，我们严守质量关，产品经超2倍车规级标准认证及严苛考核，出货前老化测试，确保颗颗高品质。依托成熟的供应链体系和弹性生产计划，确保稳定供应，全方位满足客户需求，助力行业蓬勃发展 。
ARK方舟微研发经理 赵兴杰
值此世界碳化硅日之际，我们深刻感受到碳化硅（SiC）技术正在充电领域引领一场深刻的技术革新。作为第三代『半导体』的核心材料，SiC凭借其宽禁带特性带来的高击穿场强、低导通损耗、优异高频特性以及出色的热稳定性，正推动快充技术实现质的飞跃。
在消费电子领域，SiC快充方案可将效率提升10%-15%，同时体积缩小30%以上，让百瓦级快充设备化身为指尖艺术品。在『新能源』汽车领域，碳化硅逆变器与车载充电机（OBC）的协同应用，则能显著提升充电功率、降低整车能耗，从而有效提升车辆续航表现。
成都方舟微电子（ARK）作为国内唯一专注于耗尽型MOSFET设计的公司，其自主研发的耗尽型MOSFET独具特色。该方案能有效降低系统静态功耗、简化电路设计并节省PCB空间，成为SiC快充方案的理想搭档。两者协同，共同赋能充电技术向更高效、更绿色的未来迈进。
Global Powertech 泰科天润泰科天润应用测试中心总监 高远
在快充技术迭代的浪潮中，碳化硅器件以其高频、高效、耐高温的特性，助力充电设备突破功率密度与能量转换效率的极限。
值此世界碳化硅日，泰科天润作为深耕碳化硅（SiC）晶圆、『芯片』、功率器件制造及应用解决方案提供商，深感荣幸与责任。我们始终聚焦器件设计优化与『芯片』工艺创新，攻克器件封装等关键技术难题，推动国产碳化硅『芯片』在可靠性、性价比上实现突破。助力安克、倍思、绿联、闪极等合作伙伴提高开关频率、提高功率密度、提升充电效率、大幅减少系统体积。每一次技术迭代，都是对"更高效、更节能、更可靠"目标的践行。
我们深知，碳化硅产业化是跨越材料科学、器件物理与制造工艺的系统工程。未来，我们将持续加大研发投入，推动6英寸/8英寸碳化硅晶圆量产进程，降低应用成本。同时布局充电桩、电动汽车、光伏与储能、5G通信、工业电源等应用场景，让碳化硅技术惠及更多领域。
Navitas 纳微纳微『半导体』全球高级副总裁兼亚太区总经理查 莹杰
6月14日是一年一度的世界碳化硅日，在这个行业欢庆的日子里，纳微『半导体』深感荣幸与自豪。自投身碳化硅领域以来，我们一路见证并参与着它的蓬勃发展。
纳微GeneSiC有着超过20年的碳化硅创新积累，凭借着领先的“沟槽辅助平面栅”碳化硅技术，实现了多维度行业突破。在AI『数据中心』领域，纳微成功打造了全球首款12kW OCP 红宝石级AI『数据中心』电源参考设计，率先为AI 算力的爆发式增长构建了坚实的能源基座；在如火如荼的『新能源』汽车赛道，车规级第三代快速碳化硅广泛导入了国内头部车企供应链，为多个爆款车型开发了行业领先的OBC方案。
今天，我们向每一位为碳化硅发展拼搏的同行致敬。未来，纳微将继续秉持创新精神，与产业链各方紧密合作，拓展碳化硅应用边界，助力全球科技与能源产业迈向新高度。
INGACOM英嘉通功率应用总监 刘亮
第三代『半导体』材料碳化硅功率『芯片』由于材料特性的支持具有远超于硅基 IGBT 的性能和系统成本/效率优势，是全球一致公认未来几十年高压大功率应用场景的首选『半导体』产业方向。碳化硅功率『芯片』是『新能源』汽车 三电（电池/电机/电控）的电控核心，是纯电/插混/氢能源车的动力核心。 美军已在航母/核潜艇/舰船/F22/F35 战机规模应用碳化硅芯 片，欧美国家也在铁路机车、电网、民用船舶等领域批量应用。英嘉通『半导体』主要聚焦第三代『半导体』的研发和销售，主要产品包括GaN功率器件、SiC功率器件和GaN射频器件等。产品应用于消费、工业和汽车等领域。英嘉通的GaN器件就是倚天剑，突破消费和通信领域，英嘉通SiC器件就是屠龙刀，气贯长虹。刀剑合璧，马到成功。
SHIKUES 時科总经理 颜晓东
6月14日是世界碳化硅日，我们为这项改变能源转换效率的技术致敬。碳化硅，作为第三代『半导体』的核心材料，正重塑充电、能源、汽车等高功率应用领域的未来。
時科持续聚焦碳化硅器件的研发与应用，旗下SKSCxxNxxx系列SIC MOS（750V-1700V）与Q-SSCxxxx系列SIC肖特基二极管（650V-1200V）已在多类快充、电驱、光伏逆变等高频高压场景中广泛部署。我们的产品具备可忽略的反向恢复时间、极低的开关损耗，支持更高频率、更小体积的系统设计；同时，温度影响小、散热要求低，有效降低系统能耗与成本。
我们坚信，碳化硅不仅代表着性能的飞跃，更是绿色能源未来的关键。時科将持续以高性能、安全可靠的碳化硅方案，助力产业跨越功率瓶颈，迈向低碳高效的新纪元
Sirius天狼芯董事长&创始人 曾健忠
碳化硅（SiC）作为第三代『半导体』的核心，正引领能源效率与电力电子技术的革命性突破。
天狼芯的碳化硅MOS及二极管器件凭借卓越的耐高温、耐高压性能，以及极低的能量损耗，在市场上赢得了广泛认可。其高效稳定的特性，已在诸多测试和量产项目中得以验证，切实为客户和国产替代创造了价值。
展望工业领域，碳化硅前景无限。在『新能源』汽车的快充系统中，它能大幅提升充电效率；于智能电网，可实现更高效的电力传输与分配。我们坚信，随着技术不断进步与成本降低，碳化硅将在工业各角落全面开花，引领工业发展迈向新高度，天狼芯的SiC器件正以“中国芯”力量——用碳化硅之光，点亮科技可持续之路！
TOPE芯塔高级市场经理 周骏峰
目前SiC行业不断涌现新机遇、新市场。展望未来，『新能源』汽车高压平台、光储一体化系统、超高速充电网络将成为核心增长引擎，工业『机器人』️、『数据中心』电源等场景逐步放量。智能化制造与系统级创新将推动能效再提升2-3%，支撑碳化硅在智慧能源、高端装备等战略领域的全域渗透。
2024年，芯塔电子推出多款极具特色的的SiC MOSFET系列产品，连获10项国家发明专利授权。第三代的SiC MOSFET实现量产并获重大技术突破：流片良率平均98%以上，Chip size 较上一代锐减32%，Rsp跃居国内前列。面对下游客户多样化应用场景，我们开发了丰富的封装形式，以更小尺寸、更低干扰、卓越热管理与高可靠性，满足多元市场需求。
未来五年，碳化硅将从“替代性技术”转向“定义性技术”，重塑电力电子系统设计范式，开启“高效、紧凑、智能”的能源应用新时代。芯塔电子始终站在产业与技术革新最前沿，全力助推中国电力电子及绿色能源产业高质量发展，引领行业迈向新高度。
X-IPM 芯干线应用技术总监、合伙人 刘欢
以"芯"之力，驱动绿色能源未来——南京芯干线献礼世界碳化硅日
6月14日世界碳化硅日，是全球科技界对第三代『半导体』材料创新价值的共同致敬。作为深耕碳化硅（SiC）领域的创新企业，南京芯干线深感使命在肩——我们正以"芯"之力，加速能源革命的进程。
碳化硅以其高频、高效、耐高温高压的物理特性，成为充电技术跃迁的核心引擎。南京芯干线聚焦SiC功率器件研发，突破技术壁垒，推出多款高性能SIC MOSFET及模块产品，助力『新能源』汽车、『数据中心』电源等场景实现能效提升30%以上。在『新能源』储能领域，芯干线为国内某头部商用储能企业定制的1200V全碳化硅模块，（XS004HB120N6、XS003HB120N6）,于Q1正式投产。
面对碳中和的全球命题，我们始终坚信：每一瓦特电能的节约，都是对绿色未来的承诺。芯干线通过持续优化器件结构设计，将SiC材料的性能潜力转化为实际应用价值，推动设备向小型化、智能化迈进。未来，我们将继续携手产业链伙伴，以更可靠的国产化方案打破技术垄断，让碳化硅技术成为驱动可持续发展的澎湃"芯"动能。
世界碳化硅日不仅是技术创新的里程碑，更是产业共进的集结号。南京芯干线愿与全球同仁并肩，以匠心致“芯”生，共绘绿色能源新图景。
充电头网总结在这个充满无限可能的时代，碳化硅材料其潜力之巨，远超我们的想象，正等待着我们去充分挖掘与探索。我们相信，未来碳化硅行业将共同攻克一系列技术难题，加速碳化硅技术的成熟与普及，让其在更多的应用场景中落地生根，为整个『半导体』产业发展注入源源不断的强大动力。
在这个极具纪念意义的碳化硅日，我们满怀敬意地向所有为碳化硅事业默默付出、不懈奋斗的企业致以崇高的敬意。同时，我们也期待与碳化硅企业携手合作，共同推动碳化硅产业的发展，加速碳化硅技术的普及和应用。
