2025 年 6 月 30 日，『三星电子』移动业务供应链布局出现重要调整。据韩媒 Dealsite 独家披露，三星 Galaxy S25 系列『智能手机』在核心零部件 LPDDR5X DRAM 的采购上，打破了以往以自研供应为主的惯例，美光科技成为最大供应商，这一变动背后折射出『半导体』制造环节的技术博弈与成本考量。
供应链格局生变：美光拿下六成份额
三星移动体验（MX）事业部在 Galaxy S25 系列的内存配置上，将美光 LPDDR5X 的采用比例提升至 60%，而三星设备解决方案（DS）事业部的自研产品仅保留 40% 供应份额。这一数据与产品上市初期的供应结构基本一致，颠覆了业内此前关于 "DS 事业部将获得主要份额" 的预测。
关键数据对比：
- 美光供应占比：60%（约合 1200 万颗『芯片』）
- 三星自研占比：40%（约 800 万颗『芯片』）
- 数据处理速度：需满足 9.6Gbps 技术规范
技术指标与供应瓶颈：良率不足成自研『芯片』短板
业内人士指出，三星 DS 事业部的 LPDDR5X 产品在量产上面临双重挑战：
- 良率困境：当前量产良率不足 75%，大规模生产将导致单颗『芯片』成本上升约 18%
- 能效劣势：同等负载下发热量比美光产品高 12%，功率效率低 8%，难以满足 5G 旗舰机的续航需求
- 成本压力：12GB 规格『芯片』的单颗采购价，美光方案比自研方案低 15%
一位接近三星供应链的消息人士透露："MX 事业部在对比 3 个月的测试数据后发现，美光产品在 1200 次循环读写测试中故障率仅 0.3%，而自研产品达到 1.1%，这直接影响了采购决策。"
下一代产品布局：美光或将继续扩大份额
三星 MX 部门已启动 Galaxy S26 系列的供应链评估，计划在 2026 年 2 月新机发布前测试美光的升级版 LPDDR5X 『芯片』。该版本通过优化电路设计，将线宽从 14nm 缩减至 12nm，单晶圆『芯片』产出量提升 15%，预计可使单位成本再降 10%。
技术升级亮点：
- 电路线宽：12nm（原 14nm）
- 晶圆利用率：每片晶圆多生产约 250 颗『芯片』
- 量产时间：2025 年 Q4 完成首批样品交付
『半导体』分析师李允浩指出："这次供应链调整反映出三星在存储『芯片』领域的战略矛盾 —— 既要维持自研技术领先性，又需在移动业务中控制成本。若美光在 S26 上进一步扩大份额，可能倒逼 DS 事业部加速 3nm DRAM 工艺研发。"
行业影响：内存『芯片』市场竞争格局或重塑
此次供应变动对行业的潜在影响包括：
- 美光市占率提升：预计 2025 年美光在高端手机 DRAM 市场份额将从 18% 升至 22%
- 三星自研压力增大：DS 事业部需在 6 个月内解决良率问题，否则可能丧失更多份额
- 价格传导效应：美光大规模供货可能促使 LPDDR5X 『芯片』均价在 Q4 下降 5-8%
随着『智能手机』进入 "AI 算力竞赛" 阶段，内存『芯片』的性能与成本控制能力正成为影响终端产品竞争力的关键因素。三星与美光在这一领域的博弈，或将持续改写全球『半导体』供应链的版图。
