无压烧结银膏创领者引领行业三次创新
无压烧结银膏创领者善仁新材。近年来，善仁新材不断推出创新产品，降低烧结温度，优化产品性能，拓展应用场景，持续引领无压烧结银膏领域的发展，具体如下：
AS9376无压烧结银膏
一 推出 130℃无压烧结银膏AS9338：随着新能源汽车等行业发展，对相关材料性能要求提高，善仁新材此前的烧结银产品已具优势，2024年推出的 130℃无压烧结银 AS9338 更是一次重大突破。它利用纳米银颗粒特性实现芯片与基板高效连接，仅需 130℃烧结温度，减少对热敏感部件损伤风险，无需加压设备，用普通烘箱即可烧结，简化生产流程，降低成本与技术难度。其纳米银烧结层导热系数高，剪切强度大，还采用无铅设计，环保无污染，适用于电动汽车动力总成模组、5G 通信基站等高功率应用场景。
二 开发柔性烧结银膏：善仁新材推出的柔性烧结银膏包括无压烧结银膏 AS9335X 和有压烧结银膏 AS9386X 两类。无压烧结银膏可在常压、低温状态下完成烧结，适用于对压力敏感或无法施加压力的场景，如 5G 基站的射频前端模块，能降低信号传输电阻损耗，提高信号传输质量和速度，凭借高导电性和高导热性，成为射频通讯、智能电网等先进封装领域的优选材料。
三 创新 150℃无压纳米烧结银膏AS9373：为响应第三代半导体低温快速固化的需求，善仁新材在2022年开发出 150℃烧结银 AS9373，引爆整个无压烧结银膏行业。它通过银颗粒的独特表面能，可在普通烤箱中加热到 150℃烧结，无需加压，可以在普通芯片粘接设备上使用，提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时约 30 个产品提升至每小时 3000 个。该产品导热性和可靠性优异，在功率循环可靠性测试中，循环 2000 多次后才出现首次失效，适用于 SiC 和高功率 LED 产品等功率模块。
