当AI算力需求如火山喷发般爆发式增长，数据中心建设也一路高歌猛进、加速前行，在这双重强大驱动力的作用下，光通信领域的新兴技术——共封装光学（CPO）技术正以势不可挡的姿态迎来爆发性增长！它凭借着突破性的能效与密度优势，稳稳占据光模块行业的核心增长高地，引领行业迈向新高度！
据今日霍州，美国英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋7月15日在接受总台央视记者采访时宣布两个重要进展：
一是美国已批准H20芯片销往中国；
二是英伟达将推出RTXpro GPU。
黄仁勋表示：“美国政府已经批准了我们的出口许可，我们可以开始发货了，所以我们将开始向中国市场销售H20。
我非常期待能很快发货，对此我非常高兴，这真是个非常好的消息。第二个消息是，我们还将发布一款名为RTX Pro的新显卡。这款显卡非常重要，它是专为计算机图形、数字孪生和人工智能设计的。”
受此利好刺激，英伟达上演逼空行情，创下史上最高市值纪录，达到了3.88万亿美元，逼近4万亿美元大关！
市场资金之所以出现抢跑，关键在于英伟达近两年来每一次重大技术变革，都能带动“英伟达嫡系”供应商走出10倍神话：
比如2023年英伟达推出H200芯片，新易盛股价从11.52元最高涨至132元；
比如2024年英伟达推出GB200芯片，胜宏科技从13.3元最高涨至150元。
如今2025年面对英伟达即将推出的GB300芯片，主力自然不会错过这波炒作机遇！
机构预计，到2025年算力核心产业规模目标为超过4.4万亿元，关联产业规模达24万亿元，是真正的超级蓝海！
其中光模块是AI算力产业链国产化程度最高的环节之一。2022年全球光模块销售额全球前十大供应商中，上榜的中国厂商达到7家。
因此，在英伟达的带动下，CPO + PCB 的行情才刚刚开始。下面这5家有着独特优势的 “王者” 企业，尤其是最后一家，最强标杆!
天孚通信：光器件整体解决方案提供商，产品包括光无源器件、光有源器件等，为光模块厂商提供核心零部件。深度绑定中际旭创、新易盛等头部客户，受益于光模块行业高景气。硅光芯片封装技术领先，800G硅光模块已实现量产。
源杰科技：国内高速光芯片龙头，专注于25G/50G/100G高速激光器芯片的研发与生产。100G光芯片已实现量产，打破国外垄断，客户包括中际旭创、华为等。硅光芯片研发进度加快，有望在2025年实现商业化。
长光华芯：高功率半导体激光芯片制造商，产品应用于光通信、工业加工等领域，硅光芯片布局逐步深化。100G EML芯片已通过客户认证，2024年有望放量。硅光芯片研发团队实力雄厚，与头部光模块厂商合作紧密。
罗博特科：高端自动化装备制造商，通过收购德国ficonTEC布局硅光芯片封装测试设备。ficonTEC是全球硅光芯片封装设备龙头，客户包括英特尔、思科等。硅光芯片封装设备需求爆发，订单持续增长。
最后一家公司：CPO+PCB新王，业绩暴增超3200倍，全年炸裂增长！
避免主力打扰，这里不便多讲，想知晓更多的朋友可以莱，公锺号，{可可说市} 私信既可以领！
1，国内唯一、全球少数同时掌握光模块、硅光芯片、高速铜缆技术的企业！ 光分路器打破国外垄断，目前全球市占率25%，全球第一，该产品是光纤到户和数据中心分光系统的核心器件，技术壁垒极高！独供英伟达！
2，国内首家实现400G CPO 模块量产的企业，800G AEC铜缆是全球唯二实现1.6T商业化的产品；
3，并且英伟达、华为、联发科、中兴、公司都是其核心供货商！！！
4，更为炸裂的是，2025年公司一季度业绩暴增超3200多倍！迎来史诗级的飞跃！！！同时踏上全球AI风口，业绩、股价有望双双齐飞。
