PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种电子部件，由绝缘基材（如酚醛纸层压板、玻璃纤维环氧树脂板等）制成，通过特定的工艺（如蚀刻、电镀等）形成导电线路、焊盘等，用来连接和固定各种电子元器件。PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组装件）是经过元器件装配和焊接等工艺处理后的成品电路板，在 PCB 基础上，通过表面贴装技术、插件技术等将各种电子元器件安装到 PCB 上并进行焊接，使元器件与 PCB 实现电气连接，形成一个完整的具有特定功能的电路模块。
一实验目的
01检查内部结构：观察 PCB 各层的材料分布、线路走向、过孔结构等，确保各层之间的对齐和连接良好。
02评估镀层质量：检测 PCB 表面和内部的镀层厚度、均匀性和附着力，判断镀层是否符合设计要求，防止出现镀层缺陷导致的电气性能下降。
03分析焊点质量：对于有焊接工艺的 PCB，如表面贴装（SMT）和插件（THT）焊接，分析焊点的形状、大小、成分和可靠性，检查是否存在虚焊、短路等焊接缺陷。
二试验步骤
01取样
根据试验目的，从 PCB 上选取具有代表性的区域进行取样，如关键电路区域、连接点密集区域等。
02固定样品
将选取的样品放入模具中，倒入环氧树脂等固定材料，使样品在切割和研磨过程中保持稳定。
03切割
使用精密切割机将固定好的样品切割成合适厚度的薄片，切割过程中要注意控制切割速度和力度，避免对样品造成损伤。
04研磨
依次使用不同粒度的研磨砂纸对切片进行研磨，从粗砂纸到细砂纸逐步去除切割过程中产生的损伤层，使切片表面平整。
05抛光
使用抛光机和抛光膏对研磨后的切片进行抛光处理，使切片表面达到镜面效果，以便于观察。
06腐蚀处理
根据需要，使用金相腐蚀液对切片进行腐蚀处理，以增强微观结构的差异，便于观察和分析。
07观察分析
将处理好的切片放在金相显微镜或 SEM 下进行观察，记录和分析观察到的结构特征和缺陷，测量相关参数，如镀层厚度、焊点尺寸等。
三试验问题与分析
1层间分离：可能是由于 PCB 制造过程中压合工艺不当、材料质量问题或环境因素导致。
2镀层缺陷：包括镀层厚度不足、镀层剥落、镀层孔隙率高等，可能导致 PCB 的耐腐蚀性和电气性能下降。
3过孔缺陷：如过孔裂纹、空洞、镀铜不均匀等，可能影响 PCB 的电气性能和可靠性，与钻孔工艺、化学镀铜工艺等有关。
4焊点缺陷：焊点虚焊、焊料球、桥连等，会影响 PCB 的电气连接和机械稳定性，与焊接工艺参数、元器件引脚处理等有关。
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