当地时间周五，被称为日本“芯片国家队”的半导体制造商Rapidus举行发布会，宣布旗下工厂已经开始2nm全环绕栅极（GAA）晶体管的测试晶圆原型制作，同时确认早期的2nm测试晶圆已达到预期电气特性。据悉，原型制作是半导体生产中的一个重要里程碑，旨在验证使用新技术制造的早期测试电路是否表现可靠、高效，并达到性能目标。
Rapidus社长小池淳义介绍称，去年12月拿到阿斯麦NXE:3800E EUV光刻机后，试点生产线于今年4月在北海道的IIM-1工厂启动。到6月时，工厂已经接入“200台以上”的半导体设备。虽然已经拿出原型晶片，小池淳义依然表示公司仍预期到2027年的某个时间点实现2nm工艺量产，足以显示这家新兴晶圆厂还有诸多挑战需要克服。
